[发明专利]散热系统、隔热装置及散热系统的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热系统、隔热装置及散热系统的制造方法，特别是指一种具有隔热装置而促使热依照既定途径进行散热的散热系统、隔热装置及散热系统的制造方法。

背景技术

随着信息科技产业在功能部分不断创造新的应用，笔记本型计算机或平板计算机等电子装置的CPU/GPU等芯片的功能也愈加强大；同时，电子装置的体积却朝精巧、薄型化发展。

参阅图1及图2，一种现有的电子装置9包括一机壳91，以及容置于机壳91内的一电路板92、一组装于电路板92且运作时产生高温的芯片单元93，与一用来将芯片单元93产生的热带走的散热单元94。该散热单元94包括一与该芯片单元93接触的热管941，以及一连接于该热管941末端且用于将热送出机壳91外的风扇942。

由于机壳91精巧、薄型化，芯片单元93本身运作产生的热，或者传导到热管941的热，皆可能直接传导到机壳91，导致使用者使用电子装置9时容易接触到局部高温处而感觉不适。

因此，需要提供一种散热系统、隔热装置及散热系统的制造方法来解决上述问题。

发明内容

因此，本发明的目的，即在于提供一种散热系统，使热源产生的热依照既定途径进行散热而避免直接传导到机壳。

于是，本发明的散热系统安装于一电子设备的一机壳内，该电子设备还包括一位于该机壳内的热源。

该散热系统包含一散热装置及一隔热装置。

散热装置接触该热源并具有一将该热源产生的热疏导带离的既定散热途径。

隔热装置包括一接触该热源或该散热装置且位于该散热装置的散热途径上的接触层、一与该接触层相互结合而界定出一封闭空间且相比该接触层较邻近该机壳的隔绝层，以及一由该封闭空间抽真空而成的真空层。

本发明的散热系统安装于一电子设备的一机壳内，该电子设备还包括一位于该机壳内的热源；该散热系统包括：一散热装置，该散热装置接触该热源并具有一将该热源产生的热疏导带离的既定散热途径；以及一隔热装置，该隔热装置包括：一接触层，该接触层接触该热源或该散热装置且位于该散热装置的散热途径上，一隔绝层，该隔绝层与该接触层相互结合而界定出一封闭空间，且该隔绝层相比该接触层较邻近该机壳，以及一真空层，该真空层由该封闭空间抽真空而成。

较佳地，该散热装置包括一热管及一风扇，该热管的一端部接触该热源，另一端导接该风扇；该隔热装置的接触层接触该热管导接该热源的一端。

较佳地，该隔热装置的接触层配合该热源或该散热装置的形状包覆接触该热源或散热装置。

较佳地，该隔热装置的该接触层及该隔绝层皆为金属材质。

本发明的另一目的，即在于提供一种隔热装置，使热源产生的热依照既定途径进行散热而避免直接传导到机壳。

于是，本发明的隔热装置配合一散热装置共同安装于一电子设备的一机壳内，该电子设备还包括一位于该机壳内的热源，该散热装置接触该热源并具有一将该热源产生的热疏导带离的既定散热途径；该隔热装置包含：一接触层、一隔绝层以及一真空层；该接触层接触该热源或该散热装置且位于该散热装置的散热途径上；该隔绝层与该接触层相互结合而界定出一封闭空间，且该隔绝层相比该接触层较邻近该机壳；该真空层由该封闭空间抽真空而成。

其中，该接触层较佳为配合该热源或该散热装置的形状地包覆接触该热源或散热装置。此外，该接触层及该隔绝层较佳皆为金属材质。

本发明的再一目的在于提供一种前述散热系统的制造方法，该散热系统使热源产生的热依照既定途径进行散热而避免直接传导到机壳。

本发明的散热系统的制造方法包括以下步骤：在接触层与隔绝层其中之一的一预定焊接面进行点锡；使该接触层与该隔绝层沿该预定焊接面相互接触盖合，并利用真空除气设备使该接触层与该隔绝层之间形成真空层；通过回焊炉而使该接触层与该隔绝层更加密闭结合，形成该隔热装置；以及使该隔热装置焊接于该散热装置的散热途径上，该隔热装置与该散热装置完成结合。

其中，形成真空层的方法，是使该尚未组装的接触层与隔绝层置入该真空除气设备并在真空环境中沿该预定焊接面相互接触盖合，而形成该真空层；或者是，使该接触层与该隔绝层先沿该预定焊接面相互接触盖合再对当中的空间抽气，形成该真空层。

本发明的功效在于，针对散热装置搭配隔热装置的设置，使热源产生的热遇到中央真空的隔热装置即受到阻断，不容易散逸到散热装置以外的空间中，藉此使热集中地沿着散热装置的既定散热途径进行散热，提高散热效率也避免局部高温造成电子设备使用者接触的不适。

附图说明