[发明专利]多层陶瓷电容器以及安装有该多层陶瓷电容器的安装板

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年1月29日在韩国知识产权局申请的韩国专利申请No.10-2013-0009943的优先权，在此通过引用将上述申请公开的内容并入本申请中。

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电容器以及安装有该多层陶瓷电容器的安装板。

背景技术

通常，多层陶瓷电容器是一种多层芯片电子元件，是安装在各种电子产品（例如包括液晶显示器（LCDs）和等离子显示面板（PDPs）等的影像设备、计算机、智能手机、移动电话等）的电路板上并用于充电和放电的芯片型电容器。

由于具有相对体积小、高电容且易于安装的优点，该多层陶瓷电容器（MLCC）可以用作为各种电子产品的元件。

多层陶瓷电容器可以具有这样的结构：多个电介质层和介于所述多个电介质层之间的具有不同的极性的多个内电极彼此交替层压。

由于电介质层可以具有压电性和电致伸缩性，在交流（AC）或直流（DC）电压施加在多层陶瓷电容器上时，可能会产生压电效应，从而在内电极之间产生振动。

这种振动可以通过多层陶瓷电容器的焊料连接（solder connection）转移至安装该多层电容器的印刷电路板上，并且整个印刷电路板可以成为传递作为噪声的振动声的声反射表面。

所述振动声可以对应于在20Hz至20000Hz的音频范围内的声音，并且这种潜在地使听者感到不适的振动声被称作噪声。

为了降低噪声，已经研究了包括在产品内的多层陶瓷电容器的下覆盖层变厚的产品。

此外，具有变厚的下覆盖层的多层陶瓷电容器可以以水平安装形式安装在印刷电路板上，同时变厚的下覆盖层位于下方，有利于减小了噪声。

同时，在多层陶瓷电容器的下覆盖层变厚以减小产生的噪声的量的产品的情况下，层压物的数量增加或者电介质层变薄以实现高度的电容，但这些可能在烧结过程中引起例如开裂或分层等缺陷。

【现有技术文献】

（专利文献1）日本专利公开No.2006-203165

发明内容

本发明的一个方面提供一种多层陶瓷电容器以及安装有该多层陶瓷电容器的安装板。

根据本发明的一个方面，提供一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体内层叠有多个电介质层，该多个电介质层分别具有0.2μm到2.0μm的平均厚度；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极通过所述陶瓷本体的两个端表面交替地暴露，所述第一内电极和所述第二内电极之间插入有所述电介质层并且有助于形成电容；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上方；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下方，所述下覆盖层比所述上覆盖层厚；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极覆盖所述陶瓷本体的端表面，其中，与所述下覆盖层相邻的最下部的内电极具有氧化层，该氧化层形成在所述内电极的顶表面和底表面中的至少一个表面上，并且在沿长度方向和厚度方向截取的所述陶瓷本体的横截面中，当所述最下部的内电极的长度和厚度分别由L_e和t_e表示、且所述氧化层的长度和厚度分别由L_o和t_o表示时，满足50%＜L_o/L_e×100和30%＜t_o/t_e×100＜80%。

这里，当A表示所述陶瓷本体的总厚度的一半、B表示所述下覆盖层的厚度、C表示所述工作层的总厚度的一半且D表示所述上覆盖层的厚度时，所述工作层的中心部分与所述陶瓷本体的中心部分之间的偏差的比值（B+C）/A可以满足1.063≤（B+C）/A≤1.745。

这里，当B表示所述下覆盖层的厚度且D表示所述上覆盖层的厚度时，所述上覆盖层的厚度与所述下覆盖层的厚度的比值D/B可以满足0.021≤D/B≤0.422。

这里，当A表示所述陶瓷本体的总厚度的一半且B表示所述下覆盖层的厚度时，所述下覆盖层的厚度与所述陶瓷本体的总厚度的一半的比值B/A可以满足0.329≤B/A≤1.522。

这里，当B表示所述下覆盖层的厚度且C表示所述工作层的总厚度的一半时，所述工作层的总厚度的一半与所述下覆盖层的厚度的比值C/B可以满足0.146≤C/B≤2.458。