[发明专利]一种聚酰亚胺薄膜的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚合物材料的制备方法，特别涉及一种柔性线路板覆铜用的低收缩聚酰亚胺薄膜的制备方法。

背景技术

聚酰亚胺薄膜是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，它是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，具有优良的力学性能、电性能、化学稳定性以及很高的抗辐射性能、耐高温和耐低温性能。聚酰亚胺薄膜自1966年首次推向市场，就以其优异的性能作为高性能绝缘材料应用于航空航天工业、电子电气工业和信息产业等各个领域。

现有的柔性覆铜箔基板聚酰亚胺薄膜主要依赖于进口，国内聚酰亚胺薄膜在外观、热膨胀系数以及尺寸稳定性上面还存在多方面的不足，满足不了中高端覆铜箔基板的应用。传统的制备方法是采用单一二胺和单一的二酐的方式，这种方式制成的薄膜的抗张强度和伸长率均很低，同时热膨胀系数也不高，品质达不到中高端产品的需要。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种聚酰亚胺薄膜的制备方法，以达到提高聚酰亚胺薄膜的品质，满足中高端覆铜箔基板的需求的目的。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括如下操作步骤：

(1)树脂的聚合：在反应釜一中添加DMAC溶液溶解对苯二胺和二氨基二苯醚，对苯二胺和二氨基二苯醚的摩尔比为1.5～2.0∶1，溶解完成后，将反应釜一中的溶液用泵抽到反应釜二中，同时过滤，在反应釜二中添加3，3’，4，4’-联苯四甲酸二酐和均苯四甲酸二酐，3，3’，4，4’-联苯四甲酸二酐和均苯四甲酸二酐的摩尔比为0.25～0.35∶1，形成聚酰胺酸树脂，待树脂粘度达到60000～80000cps，添加树脂总量1.5％～3％的改性剂，平衡搅拌5小时，静置消泡待用；

(2)聚酰亚胺薄膜形成：将消泡后的聚酰胺酸树脂，经过挤出模头挤出于钢带上面，在150～195℃下，挥发溶剂形成树脂干膜，将其固定在砧板上面，进行MD和TD方向的双重拉伸，同时在220～410℃下不同时间段的闭环交联形成聚酰亚胺薄膜。

优选的，所述改性剂为二(2-乙基己基)磷酸酯。

优选的，所述对苯二胺和二氨基二苯醚的摩尔比为1.5∶1。

优选的，所述3，3’，4，4’-联苯四甲酸二酐和均苯四甲酸二酐的摩尔比为0.3∶1。

优选的，所述DMAC溶液的用量为树脂总量的85％。

优选的，所述改性剂二(2-乙基己基)磷酸酯的用量为树脂总量的2％。

通过上述技术方案，本发明提供的聚酰亚胺薄膜的制备方法采用多种二胺和多种二酐在DMAC溶剂中形成聚酰胺酸树脂，将此树脂在常温下涂覆于载体或者流延形成聚酰亚胺薄膜，该膜在经过拉伸同时在220～410℃下闭环交联形成聚酰亚胺薄膜，经过多种二胺和二肝合成的薄膜，在抗张强度和伸长率上面均有提高，同时热膨胀系数在经过改性后趋近于铜箔，具有良好的热收缩稳定性，同时降低了成本，提高了品质。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本发明提供了一种聚酰亚胺薄膜的制备方法，该方法制得的聚酰亚胺薄膜性能好，成本低，品质高。

一种聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括如下操作步骤：

实施例1：

(1)树脂的聚合：在反应釜一中添加配方总量85％的DMAC溶液，加热至45～65℃，添加摩尔比为1.5∶1的对苯二胺和二氨基二苯醚，溶解2～3小时，溶解完成后，此时溶液呈红褐色，然后将反应釜一中的溶液用泵抽到反应釜二中，同时过滤，在反应釜二中添加摩尔比为0.3∶1的3，3’，4，4’-联苯四甲酸二酐和均苯四甲酸二酐，形成聚酰胺酸树脂，待树脂粘度达到60000～80000cps，添加树脂总量2％的改性剂二(2-乙基己基)磷酸酯，使反应更趋近于正反应方向进行，同时增加树脂键与键之间的密着性，平衡搅拌5小时，然后静置消泡待用。反应中保持树脂温度在70℃以下，若出现反应温度过高，采用循环冷却水进行冷却，以免树脂裂解；

(2)聚酰亚胺薄膜形成：将消泡后的聚酰胺酸树脂，经过挤出模头挤出于钢带上面，在150～195℃下，挥发溶剂形成树脂干膜，将其固定在砧板上面，进行MD和TD方向的双重拉伸，同时在220～410℃下不同时间段的闭环交联形成聚酰亚胺薄膜。

实施例2：