[发明专利]一种猴头菇栽培料配伍及此栽培料的制作方法无效
申请号: | 201310175188.9 | 申请日: | 2013-04-28 |
公开(公告)号: | CN103224422A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 邬金飞 | 申请(专利权)人: | 邬金飞 |
主分类号: | C05G1/00 | 分类号: | C05G1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 315500 浙江省奉化*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 猴头菇 栽培 配伍 制作方法 | ||
技术领域
本发明内容包括猴头菇栽培料配伍,及该栽培料的制作方法,属于食用菌栽培技术领域。
背景技术
素有“山珍”之称的猴头,营养丰富,是有名的滋补强身食品,同时还具有较高的药用价值,对一些消化系统的肿瘤和炎症有很高的治愈率。
目前猴头菇人工栽培用料大多为棉籽壳,阔叶树木屑等,随着食用菌产业的迅猛发展,生产规模的扩大,猴头菇生产也面临原材料短缺和生产成本升高的问题,因此各生产单位都十分重视对价廉物美的替代原料的物色,因地制宜地筛选适于猴头菇生长的栽培用主料。
近年来,由于消费者的生活水平不断提高,固态发酵法生产的食醋深受消费者的喜爱,为满足市场需求,其产量不断增加,但随之而来的是生产过程中所产生的废弃醋糟也大量增加,急需处理。
醋糟是玉米、高梁、小麦、蚕豆等原料酿醋后的残渣,是酿醋的主要下脚料,它含有粗蛋白6%-10%、粗脂肪2%-5%、无氮浸出物20%-30%、粗灰分13%-17%、钙0.25%-0.45%、磷0.16%-0.37%,酸性偏高(pH为4左右),营养丰富;下脚料蚕豆皮的主要成分为纤维素、半纤维素、木质素,此外尚含有一定的矿物质、蛋白质、维生素等,其中纤维素56.8%,半纤维素11.8%,木质素8.7%,粗蛋白4.64%,结构蛋白4.12%。
猴头菇属喜酸性菌类,菌丝生长阶段以pH4最适宜,子实体生长阶段以pH4-5最适宜。蚕豆皮、醋糟的营养成分与猴头菇所需的养分非常吻合,因此是猴头菇栽培较理想的原料。
利用这些下脚料已不仅是一项食用菌生产的降本举措,而且还是一项循环农业及环保事业举措。
发明内容
本发明有如下二方面内容:
1、一种猴头菇栽培料配伍
2、栽培料的制作方法
本发明所采用的技术方案为:
一种猴头菇栽培料配伍,有如下组分及质量配比:醋糟40%-50%,蚕豆皮25%-35%,麸皮10%-20%,玉米粉6%,过磷酸钙2%,石膏2%,都为干物质的质量,配比之和为100%。
醋糟:新鲜醋糟,酸性偏高,要摊在水泥地上或塑料薄膜上翻晒,使酸味尽量挥发掉,同时使水分含量下降到12%-15%以下,晒干备用。
蚕豆皮,经晒干,粉碎成5mm以下(粒径),备用。
麸皮:为小麦制粉时剩余的麦皮。
玉米粉、过磷酸钙、石膏均为普通市售品。
栽培料的制作方法,包括如下步骤:
①预湿:将醋糟与蚕豆皮干料混合,预湿2小时,使混合物的含水量保持在50%-55%;
②拌料:将麸皮、玉米粉、过磷酸钙、石膏,加入到已预湿的混合物中,搅拌均匀,接着慢慢加水,边加边拌,充分搅匀,使栽培料的含水量保持在63%-65%;
③装瓶、打植菌孔:将栽培料装入1100ml×78mmPP塑料瓶,打上植菌孔,植菌孔孔径为16mm,然后盖上带透气海绵的瓶盖;
④灭菌、冷却:将栽培料进行高压灭菌,先在100℃下灭菌1h,然后升至121℃灭菌1.5h,灭菌后自然冷却至25℃以下;
栽培料在接入菌种后,培养温度控制在20℃~22℃,湿度控制在60%~75%,经过20d~23d的培养,菌丝长满瓶子,即可进入出菇管理。
本发明以酿造业下脚料醋糟、蚕豆皮为主要原料,制作猴头菇栽培料。其优点在于:一是就地取材,降低了生产成本;二是醋糟原料酸度适宜,营养全面,在与蚕豆皮搭配后,栽培料透气性、持水性好,菌丝长势旺盛、子实体生长整齐,产量高、品质好;三是利用糟渣栽培猴头菇,拓宽了栽培原料渠道,提高了资源利用率,同时增加了酿造企业的经济收入。
具体实施方式
方式1:本实施例中猴头菇栽培料包括如下组分及质量配比:醋糟40%,蚕豆皮30%,麸皮20%,玉米粉6%,过磷酸钙2%,石膏2%,都为干物质的质量,配比之和为100%。
制作方法:
①预湿:将醋糟与蚕豆皮干料混合,预湿2小时,使混合物的含水量保持在50%-55%;
②拌料:将麸皮、玉米粉、过磷酸钙、石膏,加入到已预湿的混合物中,搅拌均匀,接着慢慢加水,边加边拌,充分搅匀,使栽培料的含水量保持在63%-65%;
③装瓶、打植菌孔:将栽培料装入1100ml×78mmPP塑料瓶,打上植菌孔,植菌孔孔径为16mm,然后盖上带透气海绵的瓶盖;
④灭菌、冷却:将栽培料进行高压灭菌,先在100℃下灭菌1h,然后升至121℃灭菌1.5h,灭菌后自然冷却至25℃以下;
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