[发明专利]电子部件及其制造方法和检查方法、片状基板和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件的制造方法、电子部件的检查方法、片状基板、电子部件以及电子设备，尤其涉及能够容易地进行搭载于电子部件的电子元件在安装后的检查的技术。

背景技术

以往，作为电子部件的高效的制造方法，采用了所谓的多件同时加工的方法。具体而言，准备具有多个基板区域的片状基板，在各基板区域中配置压电振子和IC等电子元件后，沿着基板区域的边界将片状基板分割为单片，从而得到各个电子部件。

另外，在上述电子部件中，有时对搭载于电子部件的电子元件进行动作确认等作业。例如在电子元件是上述压电振子的情况下，有时使检查用探头接触与基板上的压电振子电连接的连接电极，检查压电振子是否振荡、或者谐振频率和CI值等是否处于适当的范围内。通过该作业，能够只让检查合格的电子部件进入下一个工序。

但是，随着电子部件小型化，上述连接电极变得非常小，难以使检查用探头与其接触。由此，公开了如下这样的技术：在片状基板上新设置与电子元件电连接并且面积比连接电极大的检查用电极，使检查用探头与检查用电极接触。

图38示出专利文献1中记载的片状基板的俯视图。在专利文献1中公开有纵横配置切割线104来交替地划分基板区域102和检查区域112而成的片状基板100。在片状基板100中，将被片状基板100的切割线104包围的区域作为基板区域102以及检查区域112。在片状基板100的检查区域112内配置检查用电极106，在基板区域102中配置与电子元件（未图示）连接的连接电极108。然后，利用跨越基板区域102和检查区域112的布线110使连接电极108和检查用电极106相互地电连接。

在上述结构中，在将电子元件（未图示）以与连接电极108连接的方式安装到基板区域102之后，经由检查用电极106对电子元件（未图示）进行输入输出检查，在检查后从片状基板100沿着切割线104对基板区域102进行单片化并且切断布线110。

但是，在专利文献1的结构中，为了形成检查用电极106而需要检查区域112，因此具有片状基板100中的基板区域102的加工部分减少的问题。

为了解决该问题，如图39所示，在专利文献2中公开了如下这样的电子部件200，该电子部件200具有相互邻接的第1基板区域204与第2基板区域206交替连接的片状基板202、在第1基板区域204内配置的电子元件208和在第2基板区域206的下表面配置的检查用电极210。利用通过第1基板区域204以及第2基板区域206内部的布线212使该电子元件208与检查用电极210电连接。

在上述结构中，使检查用探头与检查用电极210接触，经由检查用电极210以及布线212对电子元件208进行输入输出检查，然后沿着第1基板区域204与第2基板区域206的边界分割片状基板202，对电子部件200进行单片化并且切断布线212。

根据专利文献2的结构，与专利文献1的情况不同，不需要设计检查区域112，因此能够抑制片状基板202中的基板区域（电子部件200）加工部分的减少。

专利文献1：日本特开2005-109783号公报

专利文献2：日本特开2008-35486号公报

但是，在专利文献2的结构中，在分割片状基板202之后，检查用电极210残留于电子部件200上。由此，检查用电极210相对于电子元件208成为寄生电容，从而有可能给电子元件208的特性带来恶劣影响。

发明内容

本发明着眼于上述问题点，其目的在于，提供一种电子部件的制造方法、电子部件的检查方法、片状基板、电子部件以及电子设备，能够抑制片状基板中的电子部件的加工部分减少，确保检查用探头所需的电子部件侧的检查用电极的接触面积，并且，减少对配置在片状基板上的电子元件产生寄生电容。

本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下应用例来实现。