[发明专利]光电传感器有效
| 申请号: | 201310174096.9 | 申请日: | 2013-05-13 |
| 公开(公告)号: | CN103426894A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
| 发明(设计)人: | 清水徹;奥浓基晴;都筑良介;河合武宏 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 朴海今;向勇 |
| 地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光电 传感器 | ||
1.一种光电传感器,其具有用于发出检测用光的投光元件、包括形成有信号处理电路的硅基板和在该硅基板上装载的光电二极管的光电IC,利用光电二极管接受来自投光元件的光或者该光的反射光,并基于来自信号处理电路的输出值来输出检测信号,其中,该来自信号处理电路的输出值是对因接受光而产生的受光量信号进行处理而得的输出值,其特征在于,
在上述光电IC内的光电二极管中,该光电二极管的元件主体的前表面、背面以及它们之间的截面为,在面积比光斑像的面积大的矩形的四个角中切掉至少一个角而形成的形状的面,其中,上述光斑像是通过了前方的受光透镜的光在该元件主体的前表面上成像的像。
2.根据权利要求1所述的光电传感器,其特征在于,
上述光电二极管的元件主体的前表面、背面以及它们之间的截面为,将上述矩形的四个角全部切掉而形成的八边形的面。
3.根据权利要求1或2所述的光电传感器,其特征在于,
上述信号处理电路的布线图案形成于上述硅基板上的光电二极管的元件主体的周围,并且在基板上的与该元件主体的被切掉的角相对应的区域配置有信号处理电路的布线图案的一部分。
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





