[发明专利]引线框组合件及其引线框与切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种引线框组合件及其引线框与切割方法。

背景技术

发光二极管装置通常包含发光二极管及引线框。引线框可包含两个电极，发光二极管可设置于一个电极上，并与两个电极电性连接。发光二极管装置可另包含一反光杯，环绕发光二极管来形成。反光杯可将发光二极管的侧向光向外反射。

一般发光二极管装置的制作首先是制备出引线框料片，其中引线框料片可包含多个阵列排列的引线框。接着，反光杯对应地成型(molding)于引线框料片上。然后，发光二极管固定于对应的引线框，并经由打线，电性连接到引线框的电极。之后，再以树脂封装发光二极管。

在一些发光二极管装置的工艺中，会使用高密度的引线框料片。在高密度的引线框料片中，引线框是以小间隔的方式密集排列。当在高密度的引线框料片成型反光杯时，反光杯会连成一体。

在树脂封装发光二极管后，会进行切割。切割时，切割刀从引线框料片的金属边框向连成一体的反光杯进行切割。引线框料片是金属制成，而连成一体的反光杯是高分子材料所制作。由于金属与高分子材料材质或硬度不同，通常需使用不同的切割方法。在使用相同的切割方法下，当切割刀切割一段金属后再切割高分子材料时，容易发生连成一体的反光杯鼓起或产生大残胶或破裂等问题。

此外，当在高密度的引线框料片成型反光杯时，反光杯会连成一体。通常连成一体的反光杯会导致引线框料片弯曲，造成后面的固晶与打线工艺的困难。

发明内容

有鉴于前述问题，本发明揭示新的引线框及引线框组合件。

本发明一实施例揭示一种引线框。引线框包含多个电连接部、一框部，以及多个连结部。框部包含一区段和界定所述区段的至少一开孔。各连结部连接至少一电连接部，其中所述连结部在延伸通过所述至少一开孔与所述区段的一方向上排列，且所述区段在所述方向上的尺寸小于2.7毫米。在一实施例中，所述区段在所述方向上的所述尺寸小于2毫米。在一实施例中，所述区段在所述方向上的所述尺寸小于1毫米。在一实施例中，所述区段在所述方向上的所述尺寸不小于所述框部的厚度。在一实施例中，所述区段紧邻所述框部的一外边缘或一内边缘，其中部分的电连接部连接所述内边缘。在一实施例中，所述至少一开孔包含一纵向沿所述方向延伸的长孔。在一实施例中，所述至少一开孔包含一沿所述框部的纵长方向延伸的框孔。在一实施例中，所述至少一开孔包含沿所述方向排列的多个开孔。

本发明一实施例揭示一种引线框组合件。引线框组合件包含上述的引线框及一胶体，其中胶体与所述引线框固接。

本发明另一实施例揭示一种引线框。所述引线框包含一框部。框部包含沿一切割方向可经过的至少一开孔和一区段，其中所述至少一开孔界定所述区段，且所述区段在沿所述切割方向上的尺寸小于2.7毫米。在一实施例中，所述区段在所述切割方向上的所述尺寸小于2.5毫米。在一实施例中，所述区段在所述切割方向上的所述尺寸小于2毫米。在一实施例中，所述区段在所述切割方向上的所述尺寸小于1毫米。在一实施例中，所述区段在所述切割方向上的所述尺寸不小于所述框部的厚度。在一实施例中，所述区段紧邻所述框部的一外边缘或一内边缘，其中所述引线框的多个电连接部连接所述内边缘。在一实施例中，所述至少一开孔包含一纵向沿所述切割方向延伸的长孔。在一实施例中，所述至少一开孔包含一沿所述框部的纵长方向延伸的框孔。在一实施例中，所述至少一开孔包含沿所述切割方向排列的多个开孔。

本发明另一实施例揭示一种引线框组合件。引线框组合件包含上述另一引线框及一胶体，其中所述胶体与所述另一引线框固接。

本发明一实施例揭示一种切割方法。所述切割方法用于切割上述另一实施例的引线框组合件。所述切割方法包含下列步骤：将所述引线框组合件平坦地固定住；沿所述方向切割出一切槽，其中所述切槽至少部分地深入所述连结部；以及检查切割后引线框组合件的翘曲。

由于上述区段的尺寸小，使得开孔与胶体相距较短，而可避免在进行切割时，发生胶体鼓起或产生大残胶等问题。此外，引线框组合件上割划浅切槽，可降低引线框组合件的翘曲。

附图说明

图1为本发明一实施例的引线框的示意图；

图2为图1的引线框的局部放大图；

图3为本发明一实施例的引线框组合件的示意图；

图4例示图3的引线框组合件的背面；

图5为本发明另一实施例的引线框的示意图；

图6为图5的引线框的局部放大图；

图7为本发明另一实施例的引线框组合件的示意图；