[发明专利]一种高导热天然石墨散热片的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种导热材料制备方法，具体地说是一种高导热天然石墨散热片的制备方法。 

背景技术

随着微电子集成技术和高密度印制板组装技术的迅速发展，组装密度迅速提高，电子元件、逻辑电路体积成千上万倍地缩小，电子仪器及设备日益朝轻、薄、短、小方向发展。在高频工作频率下，半导体工作热环境向高温方向迅速移动，此时，电子元器件产生的热量迅速积累、增加，在使用环境温度下，要使电子元器件仍能高可靠性地正常工作，及时散热能力成为影响其使用寿命的关键限制因素。为保障元器件运行可靠性，需使用高可靠性、高导热性能等综合性能优异的材料，迅速、及时地将发热元件积聚的热量传散热出去，保障电子设备正常工作。 

中国专利申请号201010240207.8，名称为“一种高导热石墨散热片的制备方法”，公开了一种高导热石墨散热片的制备方法,a.采用石墨粉为原料,将石墨粉放入由硫酸和双氧水混合而成的酸处理液中,在温度为20-100℃条件下,浸泡处理20-120分钟;或将石墨粉用高温提纯法处理;或放入由氟化物和强酸混合而成的混合液中,浸泡处理20-150分钟;b.然后将经处理的石墨粉水洗至pH=5-6.5;c.将经水洗的石墨粉放入石墨膨胀炉中,在800-1000℃条件下高温膨胀3-20小时,然后缓慢冷却至室温;d.按照石墨粉∶复配粒子=2-8∶1的质量份配比,通过石墨卷材生产设备制成厚度为0.05-5mm的石墨散热片。 

  中国专利申请号201110098100.9，名称为“一种石墨散热片的制造方法”，公开了一种石墨散热片的制造方法,其制作步骤为:①把含碳元素为99.999%以上的磨细石墨粉放入强酸中混合配比进行酸处理,然后在100℃以上的温度内浸泡150分钟;②再把经过酸处理的石墨粉水洗至pH值6.6-6.8;③然后把石墨粉和金属粉末、硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂加入到纯水中充分混合,把混合物在1000℃-1200℃的条件下高温膨胀2小时,再缓慢冷却至室温后进行干燥,得到石墨化合物;④把石墨化合物通过石墨卷材设备挤压成片状的石墨散热片;⑤在石墨散热片的表面喷镀上铝层。经过上述方法获得的石墨散热片,对石墨材质无不良影响,生产过程中无环境污染,其机械强度及纯度大大提高,使用寿命长。 

 中国专利申请号201110195890.2，名称为“细鳞片膨胀石墨的制备方法”公开了一种细鳞片膨胀石墨的制备方法,包含有以下步骤:1)将鳞片石墨与高锰酸钾均匀混合,再加入液体高氯酸,然后在温度为35-40℃及搅拌条件下反应60-120min,得到混合物;2)将混合物加清水洗涤至pH值为5.5-6.5,然后进行脱水,干燥,得到已插层鳞片石墨;3)最后将已插层鳞片石墨放入马弗炉中进行瞬间膨胀。本发明的有益效果是:利用本方法采用-80目～+200目鳞片石墨生产膨胀石墨,可以制备出具有很高膨胀倍率(250-650mL/g)的膨胀石墨,所制备的膨胀石墨具有石墨的理化性质,还具有可塑性和优良的密封特性,是很好的非金属密封、阻燃、防静电、导电、导热、抗腐蚀、吸波和电磁屏蔽材料。 

发明内容

所要解决的技术问题：本发明目的是提供一种热传导系数高的天然石墨散热片的制备方法。 

技术方案： 一种高导热天然石墨散热片的制备方法，其制备方法如下： 

（1）取可膨胀石墨置于高温炉中，在900-1000℃条件下高温膨胀10小时后，自然冷却至20-25℃后压延处理至厚度0.5mm；

（2）以步骤（1）所得石墨物料再置于高温炉中，在3000℃条件下12-13小时高温处理，冷却至16-18℃后，再压延处理至厚度0.03-0.07mm。

 本发明效果是： 石墨散热片是一种新型的导热散热材料，其导热散热的效果是非常明显的，可广泛应用于智能手机， 平板电脑等行业中。导热石墨材料的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然元素矿物.薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有象有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨在电子,通信,照明,航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用。