[发明专利]一种铜粉及应用该铜粉的散热件

说明书

技术领域

本发明涉及金属粉末材料领域，尤其涉及一种松装密度低于2.0g/cm³的铜粉及应用该铜粉的散热件。

背景技术

铜粉是电子工业、机械制造业和汽车工业的重要原材料，而铜粉的松装密度则是铜粉性能的重要参数，不同的应用领域对松装密度的要求不同，某些领域（如注射成型产品）要求高松装密度的铜粉，某些领域（如散射行业中的热导管和热板）则要求低松装密度的铜粉，目前已商品化的铜粉其松装密度一般为2.8g/cm³-3.8g/cm³，少数几家企业可生产2.0g/cm³-2.8g/cm³的低松装密度铜粉，对于松装密度低于2.0g/cm³的铜粉尚属空白，给某些高阶产品和新产品的应用带来限制。

发明内容

本发明目的之一在于提供一种铜粉。

本发明的另一目的在于提供一种应用上述铜粉的散热件。

为实现上述发明目的之一，本发明的一种铜粉，该铜粉的松装密度为0.8g/cm³至2.0g/cm³，且主要由非树枝状形状不规则的单颗粒铜粉组成，所述铜粉颗粒的表面粗糙并设有孔洞或裂缝。

作为本发明的进一步改进，所述铜粉的振实密度为1.2-2.5g/cm3，其经振实并在980℃烧结30分钟后的孔隙率大于63%。

作为本发明的进一步改进，所述铜粉的粒度为18目至500目。

为实现上述另一发明目的，本发明的一种散热件，包括金属材质的散热主体及覆盖于所述散热主体的铜粉层，所述铜粉层的厚度为0.2mm-10mm，该铜粉层为松装密度为0.8g/cm3至2.0g/cm3的铜粉，且铜粉主要由形状不规则的单颗粒铜粉组成，所述铜粉的振实密度为1.2-2.5g/cm3，其经振实并在980℃烧结30分钟后的孔隙率大于63%。

作为本发明的进一步改进，所述铜粉的粒度为18目至500目。

相较于现有技术，本发明的有益效果在于，本发明的铜粉具有超低的松装密度，且主要由形状不规则的单颗粒铜粉组成，不存在或存在极少数的团化现象，铜粉经振实烧结后的孔隙率较大，具有很好的散热性能。

附图说明

图1为本发明所述超低松装密度铜粉的制作装置示意图。

图2为利用本发明超低松装密度铜粉制作方法所制得的铜粉在电子显微镜下的结构形态。

图3为图2中利用本发明制作方法制得的铜粉中铜颗粒的表面形态。

图4为本发明所述铜粉中单颗粒铜粉表面的孔洞或裂缝在电子显微镜下的结构形态。

图5为利用本发明铜粉的一种散热管的剖面示意图。

图6为利用本发明铜粉的一种均温散热板的剖面示意图。

具体实施方式

如图1至图6所示，本发明提供一种超低松装密度铜粉的制作方法，其在常规的水雾化法上进行了改善，可制得松装密度低于0.8-2.0g/cm³的铜粉，该制作方法至少包括如下几个步骤：熔炼处理、雾化处理、干燥处理、还原处理及后期处理。

所述熔炼处理是在1150℃-1400℃的温度下（最佳温度为1220℃-1350℃），将固态纯铜原料至于熔炉1中熔化，且在该熔化过程中进行增氧操作，该增氧操作是将氧加入到所述熔炉1中，使得增氧后的熔融铜液2的氧含量为0.1%-10%（质量百分比），最佳值为0.2%-5%，所述增氧操作可以是对熔炉1内的熔融态金属铜进行吹氧或吹空气。所述熔炼处理所得的液态铜熔液2倒入漏包11内，并从漏包11底部的漏孔3流出，随后进入雾化处理工序，所述漏孔3的孔径为4mm至10mm（最佳孔径为6-8mm）。