[发明专利]用于清洁线锯的线的装置和方法

说明书

技术领域

本文所描述的主题大体涉及线锯的清洁方法和清洁系统，更具体来说涉及用于清洁适合于切割半导体材料的线锯的线的方法和系统。

背景技术

大体上，线锯用于生产薄晶圆或划分通常铸造为锭料并且由（例如）硅、玻璃、蓝宝石、陶瓷和其他脆性材料制成的材料。通常，由此生产的晶圆用于太阳能电池或其他半导体元件的生产中。在典型的线锯中，在两个线导向辊之间提供用于锯切工件的线以便产生锯切区域。锯切区域可以包括多根锯切线，所述多根锯切线经布置以形成网状锯切区域，然后可移动锭料或工件经过所述网状锯切区域。

通常，用于锯切的线可以是两类中的一类。第一类包括自身对工件并不具有研磨作用或仅具有较小研磨作用的线。例如，钢丝对工件具有这样的较小研磨作用或没有研磨作用，并且因此大体需要给锯切区域供应含有研磨剂的浆液，以使得移动中的线能够利用所述浆液的研磨性质切割工件。另一类型的线是那些本身对工件具有研磨作用的线（往往被称作涂层线）。例如，表面上设置含有研磨颗粒的线（诸如浸渍金刚石粉末的线）不使用含有悬浮在其中的附加研磨剂的浆液而对工件具有研磨作用。

那两类线的线锯布置通常具有不同的构造，尤其就浆液的供应和再利用而言。包括不具有研磨作用或仅具有较小研磨作用的线的第一类线锯往往在使用之后回收浆液，以便再利用浆液中所含的研磨颗粒。出于这个目的，往往在合适的位置安放精细过滤系统。此外，此类线锯中所使用的浆液通常是乙二醇基型的。与此相反，包括本身具有研磨作用的线的第二类线锯可以具有较简单的构造，因为大体上它们不使用此类精细过滤系统。另外，第二类线锯中的浆液大体上可以是水基型的，并且因此是有利于生态的。

大体上，由锯切工件产生的切屑可以从锯切区域除去。在使用没有研磨作用或仅有较小研磨作用的线的线锯中，由锯切工件产生的切屑可以附着于线的表面并且大体上可以通过连续供应新鲜的浆液或经过滤后再利用的浆液而除去。然而，仅仅通过利用浆液从此类线的表面完全除去切屑可能不够。在使用具有研磨作用的线（即，涂层线）的线锯或线锯布置中，来自工件的切屑可以附着于涂层线，这样可能引起锯切效率的降低、干扰已用线的收卷并降低切屑的回收效率。这大体上可能导致材料的增加和操作成本的升高。

出于此目的，应理解，需要将切屑从诸如涂金刚石线的线上轻松有效地除去，确保线锯的连续高质量锯切以及剩余切屑或废弃切屑的高效回收。因此，本文所描述的主题涉及改进的清洁方法和系统，尤其关于清洁线锯的锯切线，以便实现前述的高质量锯切、材料和操作成本利益。

发明内容

在一方面，提供用于清洁适合于锯切半导体工件的线锯的线的装置。所述装置包括包含第一开口的容器。所述容器由疏松固体颗粒填充，并且经调适以使得线能够通过第一开口并穿过疏松固体颗粒。

在另一方面，提供用于切割半导体工件的线锯布置。所述线锯布置包括包含适合于锯切半导体工件的线的线锯，以及包括包含第一开口的容器的用于清洁线锯的线的装置。所述容器由疏松固体颗粒填充，并且经调适以使得线能够通过第一开口穿过疏松固体颗粒。

在又一方面，提供如上所述用于清洁线锯的线的装置的用法或如上所述切割半导体工件的线锯布置的用法，以通过让线移动穿过容器内的疏松固体颗粒来清洁和磨利线锯的线。

在又一方面，提供清洁适合于切割半导体工件的线的方法。所述方法包括让线移动穿过上述容器内的疏松固体颗粒。

本发明还针对用于实现所公开的方法和包含用于执行每一个所述方法步骤的设备部件的设备。这些方法步骤可以通过硬件元件、由适当软件编程的计算机、通过这两者的任意组合或以任何其他方式执行。此外，本发明还针对所述设备的操作方法。它包括用于实现设备的各个功能的方法步骤。

从丛属权利要求、实施方式和附图可显而易见本发明进一步的方面、优点和特征结构。

附图说明

对于所属领域普通技术人员而言，包括本发明最佳方式的完整而适应性广的本发明在说明书的余下部分得到更具体的阐述，包括参阅以下附图：

图1是根据本文实施方式示出用于清洁线锯的线的装置、线和工件的示意性简图。

图2是根据本文实施方式的如图1中所示的用于清洁线锯的线的示例性装置的截面的示意图。

图3是根据本文实施方式的示出用于清洁线锯的线的装置、线和工件的示意性简图。

图4是根据本文实施方式的示出用于清洁线锯的线的装置、线和工件的示意性简图。

图5和图6是根据本文实施方式的示出用于清洁线锯的线的可移动装置的示意图。