[发明专利]一种500Kv瓷套的粘接方法

说明书

技术领域

 本发明涉及一种500Kv瓷套的粘接方法。

背景技术

[0002] 目前，国内对高压、超高压瓷套的粘接普遍采用的是有机粘接和无机粘接两种工艺，无机粘接瓷套的工艺相对复杂，成本高，投资大，由于无机粘接须二次烧成，因而会有过程损失和缺陷，合格率较低，况且对于超高压瓷套由于受窑炉的限制，行业都望而却步。而有机粘接工艺比较简单，投资小，合格率高，但也普遍存在一些问题，一是弯曲，直线度大于技术要求。二是粘接不牢固：内水压强度为2MPa,抗弯曲负荷为60KN.m，低于技术要求。三是电击穿率高，达到5-10%。

发明内容

本发明的目的就是提供一种克服现有技术缺陷的一种500Kv瓷套的粘接方法。

本发明的技术方案是通过以下途径实现的，它的具体方法是：首先将三节瓷套配套为一组，粘接成一件瓷套；其次，根据每组两端胶装好的瓷件的法兰螺孔方位定好位；第三，将三节瓷件的各粘接面用金属锯片均匀地涂上进口胶，厚度为0.1-0.2mm，自然干燥10-20分钟后即可粘接，由瓷件自重的压力使其粘牢；第四，粘接完后，根据不同环境温度，用不同的时间让瓷套固化。

根据500Kv瓷套的技术要求，本发明对这种瓷套的有机粘接工艺进行了改进，保证了这种瓷套的技术要求，具有不用建大容量的窑炉、提高了成品合格率，形位公差小、机械性能良好、节约成本的优点。同时，产品的电击穿率低于1%，比过去提高了4-9%，按年产值6000万元，平均值提高6.5%计算，每年能增加400万元左右纯利润。内水压强度由2MPa提高到6MPa。产品粘接后的瓷套技术水平达到：平行度：≤1mm，直线度：≤3mm，抗弯强度：95KN.m以上。

具体实施方式

下面详细描述本发明的具体实施方式。

本发明的技术方案是：首先将三节瓷套配套为一组，粘接成一件瓷套；其次，根据每组两端胶装好的瓷件的法兰螺孔方位定好位；第三，将三节瓷件的各粘接面用金属锯片均匀地涂上进口胶，厚度为0.1-0.2mm，自然干燥10-20分钟后即可粘接，由瓷件自重的压力使其粘牢；第四，粘接完后，根据不同环境温度，用不同的时间让瓷套固化；第五，逐只进行形位公差的检测和进行形式试验，包装出厂。

固化时间随环境温度的变化具体为：

10°以下10°-14°15°-19°20°-34°35°以上接口烤灯加温36h60h48 h36h28h

实施本发明时，瓷套本身应满足C130配方瓷质要求，要粘接的各节瓷件的粘接面的平面度、光洁度和垂直度要达到要求。