[发明专利]用于淀积反应器的设备有效
申请号: | 201310170063.7 | 申请日: | 2009-04-15 |
公开(公告)号: | CN103266309B | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | S·林德福斯;P·J·苏瓦尼南 | 申请(专利权)人: | 皮考逊公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C30B25/08;C30B25/10;C30B25/14;C30B25/16 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 苏娟;刘迎春 |
地址: | 芬兰*** | 国省代码: | 芬兰;FI |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 反应器 设备 | ||
1.一种前体源,包括:
前体盒,所述前体盒是可拆装的;
导热的源主体或源机架,其接纳并围绕着可拆装的所述前体盒;
第一接头配件,所述第一接头配件被配置成用于将所述前体盒安装到所述前体源以及从所述前体源拆下;
密封部分或阀,所述密封部分或阀被配置成密封所述前体盒,以阻止前体材料从所述前体盒内部流到所述第一接头配件;以及
第二接头配件,所述第二接头配件用于将所述前体源安装到淀积反应器装置以及从所述淀积反应器装置拆下,从而使得所述前体源和前体盒一起安装和拆卸;和
内置加热系统,其具有至少一个加热源,用于加热所述源主体或源机架以及与该源主体或源机架热接触的所述前体盒,其中所述前体源还包括绝热装置,用于覆盖所述源主体或源机架,所述前体盒的底侧的绝热材料比所述源主体或源机架的少,由此在前体盒的底部形成前体源的最冷点。
2.如权利要求1所述的前体源,包括:
与所述第一接头配件连接的颗粒过滤器。
3.如权利要求2所述的前体源,包括:
第三接头配件,所述第三接头配件位于所述密封部分或阀的第一侧;以及
第四接头配件,所述第四接头配件位于所述密封部分或阀的另一侧,其中
所述第三接头配件和所述第四接头配件能够打开以便拆下所述密封部分或阀以及对所述前体盒进行清洁。
4.如权利要求1所述的前体源,包括导热源主体和其中的加热器盒。
5.如权利要求4所述的前体源,包括围绕所述导热源主体的绝热层以及围绕所述绝热层的盖。
6.如权利要求1所述的前体源,包括导热凸起,所述导热凸起具有机加工的通道,用于所述前体盒的底部附近的热电偶。
7.如权利要求1所述的前体源,其中所述前体盒包括被配置成密封所述前体盒的手动盒阀。
8.如权利要求1所述的前体源,其中所述前体盒包括前体室,所述前体室容纳着被配置成保持前体的前体容器。
9.如权利要求8所述的前体源,其中所述前体室包括颈部接头配件,用于拆分前体盒以进行清洁。
10.如权利要求8所述的前体源,其中所述前体容器的壁通过密封件相对于所述前体室被密封。
11.如权利要求8所述的前体源,包括用于从所述前体盒的底部装载和卸载所述前体容器的接头配件。
12.如权利要求11所述的前体源,包括向下凸出的手柄,用于在打开所述接头配件之后将所述前体容器从所述前体室拉出。
13.如权利要求8所述的前体源,包括被配置成将所述前体室的气体空间与源出口导管隔离的阀。
14.如权利要求8所述的前体源,其中所述前体容器包括位于所述前体容器的顶部上的颗粒过滤器。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的