[发明专利]一种元器件开槽结构及PCB有效
| 申请号： | 201310170008.8 | 申请日： | 2013-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN103298257A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 黄明利;李松林;曹曦 | 申请（专利权）人： | 华为机器有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 黄厚刚 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 开槽 结构 pcb | ||
1.一种元器件开槽结构，其特征在于，所述元器件开槽结构设置在PCB上，所述元器件开槽结构包括阶梯型开槽和电镀层，所述阶梯型开槽用于容纳所述元器件，所述阶梯型开槽内壁的下部宽于上部，所述上部与所述下部的连接处低于所述PCB的顶层金属层，且所述连接处不低于所述PCB的第二层金属层，所述电镀层沿所述阶梯型开槽的除所述上部之外的内壁紧贴设置，所述元器件通过所述电镀层电连接所述第二层金属层。
2.根据权利要求1所述的元器件开槽结构，其特征在于，所述元器件开槽结构还包括金属块，所述金属块设置在所述阶梯型开槽的下方，所述元器件通过连接所述金属块进行散热。
3.根据权利要求2所述的元器件开槽结构，其特征在于，所述金属块的底部边缘与所述PCB的底部边缘平齐。
4.根据权利要求2或3所述的元器件开槽结构，其特征在于，所述电镀层沿所述阶梯型开槽内壁的下部及所述金属块的上表面电镀设置，所述元器件通过所述电镀层电连接所述第二层金属层。
5.根据权利要求1所述的元器件开槽结构，其特征在于，所述元器件开槽结构还包括衬底，所述衬底设置在所述阶梯型开槽的下方，且所述衬底的上表面与所述PCB的下表面相贴，所述元器件通过与所述衬底连接进行散热。
6.根据权利要求5所述的元器件开槽结构，其特征在于，所述元器件开槽结构还包括焊锡，所述焊锡设置在所述衬底与所述阶梯型开槽内壁下部的电镀层之间，所述衬底通过所述焊锡电连接所述电镀层。
7.根据权利要求5所述的元器件开槽结构，其特征在于，所述电镀层沿所述阶梯型开槽内壁的下部及所述衬底的上表面电镀设置，所述元器件通过所述电镀层电连接所述第二层金属层。
8.根据权利要求1-7所述的元器件开槽结构，其特征在于，所述元器件为功率管。
9.根据权利要求8所述的元器件开槽结构，其特征在于，所述功率管通过法兰与所述电镀层连接。
10.基于权利要求1-9的一种PCB，其特征在于，所述PCB上设置有权利要求1-9任一项所述的元器件开槽结构。
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