[发明专利]柔性掩膜板及其制备方法

权利要求书

1.一种柔性掩膜板，其特征在于，包括柔性基板（1），柔性基板（1）上方依次设有粘结层（2）、金属图形结构层（3）和柔性封装层（4）。

2.根据权利要求1所述的柔性掩膜板，其特征在于，所述金属图形结构层（3）和柔性封装层（4）之间设有一层媒介层（5）。

3.根据权利要求1或2所述的柔性掩膜板，其特征在于，柔性基板（1）采用透明性柔性材料制成。

4.根据权利要求3所述的柔性掩膜板，其特征在于，柔性基板（1）的材质为聚碳酸酯或聚二甲基硅氧烷；粘结层（2）的材质为环氧树脂胶粘剂；金属图形结构层（3）的材质为铝或铜；柔性封装层（4）的材质为聚二甲基硅氧烷。

5.根据权利要求2所述的柔性掩膜板，其特征在于，媒介层（5）的材质为聚甲基丙烯酸甲酯。

6.权利要求1、3或4所述的柔性掩膜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)采用离心铺胶、喷胶或丝网印刷方法将液态的光刻胶材料涂敷到硅片基底的二氧化硅绝缘层表面上，并在二氧化硅绝缘层表面上均匀分布；

(2)采用光刻或压印工艺，对硅片基底上的光刻胶进行图形化加工，形成光刻胶图形结构；

(3)采用物理汽相淀积方法，在光刻胶图形结构上淀积一层金属材料，然后采用剥离法剥离光刻胶图形结构，在硅片基底的二氧化硅绝缘层表面形成金属图形结构层（3）；

(4)采用离心铺胶、喷胶或丝网印刷方法将粘结层材料均匀涂敷到金属图形结构层（3）上，在金属图形结构层（3）上形成粘结层（2）；

(5)将柔性基板（1）覆盖到粘结层（2）上，然后去除二氧化硅层，从而得到带有金属图形结构层（3）的柔性基板（1）；

(6)在金属图形结构层（3）上覆盖柔性封装层（4），完成柔性掩膜板的制作。

7.权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤（5）中通过湿法刻蚀去除二氧化硅绝缘层。

8.权利要求2或5所述的柔性掩膜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)采用离心铺胶、喷胶或丝网印刷方法将液态的光刻胶材料涂敷到硅片基底的二氧化硅绝缘层表面上，并在二氧化硅绝缘层表面上均匀分布；

(2)采用光刻或压印工艺，对硅片基底上的光刻胶进行图形化加工，形成光刻胶图形结构；

(3)采用物理汽相淀积方法，在光刻胶图形结构上淀积一层金属材料，然后采用剥离法剥离光刻胶图形结构，在硅片基底的二氧化硅表面形成金属图形结构层（3）；

(4)采用离心铺胶、喷胶或丝网印刷方法将媒介层材料均匀涂敷到硅片基底上的金属图形结构层（3）表面，形成包覆金属结构的媒介层（5）；

(5)采用离心铺胶、喷胶或丝网印刷方法将粘结层材料均匀涂敷到柔性基板（1）上，在柔性基板（1）上形成粘结层（2）；

(6)去除硅片基底上的二氧化硅绝缘层，从而得到包覆金属图形结构层（3）的媒介层（5）；

(7)将媒介层（5）转移到带有粘结层（2）的柔性基板（1）上，使金属图形结构层（3）粘结在粘结层（2）上；

(8)最后，在媒介层（5）上覆盖柔性封装层（4），完成柔性掩膜板的制作。

9.权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤（6）中通过湿法刻蚀去除二氧化硅绝缘层。