[发明专利]电路板及显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地说，涉及一种电路板及显示装置。

背景技术

如图1所示，现有技术中的显示装置通常包括电路板1、与该电路板1电性连接的驱动IC2、以及与该驱动IC2电性连接的显示屏3。驱动IC2中一般包含至少一个芯片21，该芯片21为驱动IC2中产生热量较多的元器件。依照惯用的组装方式，电路板1与显示屏3分别设置在驱动IC2的两侧，此时，驱动IC2中的芯片21悬置在电路板1与显示屏3之间，在使用过程中，驱动IC2只能依靠空气作为散热介质进行散热，因此其散热效果较差。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述驱动IC在使用过程中的散热效果较差的缺陷，提供一种在使用过程中能够使驱动IC散热效果较好的电路板及显示装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种电路板，用于显示装置，所述电路板上设置有与所述显示装置的驱动IC中的芯片位置相对应的裸铜区；所述裸铜区与所述芯片相互抵持，用于传导出所述芯片产生的热量。

在本发明所述的电路板中，所述电路板为X-board PCB；所述X-board PCB位于所述显示装置的显示屏长度方向的一侧。

在本发明所述的电路板中，所述裸铜区位于所述电路板上靠近所述驱动IC的表面的一侧。

在本发明所述的电路板中，所述电路板设置有用于将其与所述驱动IC电性连接的第一金手指；所述第一金手指位于所述电路板的中心位置处。

在本发明所述的电路板中，所述裸铜区在所述芯片所在的平面上的投影的尺寸大于或等于所述芯片在所述裸铜区所在的平面上的投影的尺寸。

本发明还构造了一种显示装置，包括上述技术方案任意所述的电路板、与所述电路板电性连接并固定安装在所述电路板上的驱动IC、以及与所述驱动IC电性连接的显示屏。

在本发明所述的显示装置中，所述显示屏为LCD或OLED显示屏。

在本发明所述的显示装置中，所述显示屏设置有用于将其与驱动IC电性连接的第二金手指；所述第二金手指位于所述显示屏3的一侧。

在本发明所述的显示装置中，所述显示装置还包括第一COF基带；所述电路板通过所述第一COF基带与所述驱动IC电性连接。

在本发明所述的显示装置中，所述显示装置还包括第二COF基带；所述显示屏通过所述第二COF基带与所述驱动IC电性连接。

实施本发明的电路板及显示装置，具有以下有益效果：电路板设置有裸铜区与驱动IC中的芯片相互抵持，能够有效地将驱动IC中产生的热量传导出来，使得显示装置的散热效果更好，从而能够提高显示装置的使用寿命。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是现有技术中的显示装置的结构示意图；

图2是本发明较佳实施例提供的电路板的结构示意图；

图3是本发明较佳实施例提供的显示装置的结构示意图；

图4是本发明另一较佳实施例提供的显示装置的结构示意图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。

如图2、图3所示，本发明的较佳实施例提供一种电路板，用于显示装置。电路板1上设置有与显示装置的驱动IC2中的芯片21位置相对应的裸铜区12，该裸铜区12与该芯片21相互抵持。根据现有技术，驱动IC2中包含有至少一个芯片21，芯片21也称之为IC die，为驱动IC2中产生热量较多的元器件。由于裸铜区12具有很好的导热性能，能够及时快速地将驱动IC2中产生的热量传导出来，使得驱动IC2的散热效果较好，从而能够提高其使用寿命；再者，采用电路板1中设置有裸铜区12的结构，以提高驱动IC2的散热性能，不需要额外增加散热器件，其成本较低。

本实施例中，电路板1为X-board PCB。X-board PCB也称之为横基板，其位于显示装置的显示屏长度方向的一侧。X-board PCB与Y-board PCB相对应，两者大致相互垂直，Y-board PCB也称之为直基板，其位于显示装置的显示屏宽度方向的一侧。请参阅图2所示，电路板1设置有用于将其与驱动IC2电性连接的第一金手指11。该第一金手指11位于电路板1的中心位置处，可以理解的是，第一金手指11位于电路板1中的位置亦可有其它的选择，例如第一金手指11位于电路板1的侧边位置。