[发明专利]含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法。

背景技术

随着电子产品向短小轻薄以及多功能化模块化集成方向发展，作为安装元器件的母板——PCB（印制电路板）也要求线路更精细更密集，同时要求能给元器件预留更多的贴装空间。

在此背景下，在印制电路板PCB表面制作金属化或非金属化的盲槽，将分立器件固定在盲槽内部以便减少整个印制电路板PCB贴装后的厚度或空间的技术逐渐发展起来，尤其是通讯类产品越来越多，该技术被发展出来以适应电子产品的小型化及多功能需要。

目前对于含非金属化盲槽制作较容易实现，通常成品前采用控深盲铣即可；对于边缘规则平滑、尺寸较小的金属化盲槽实现也很简单，外层图形转移过程采用干膜保护盲槽即可。

但是，在尺寸较大、边缘不规则或镀金盘距离盲槽边缘太近的金属化盲槽镀金板表层图形的转移过程中，尚无好的保护措施。对于尺寸较大、边缘不规则或镀金盘距离盲槽边缘太近的金属化盲槽镀金板表层图形的转移，采用贴胶带保护等方式不可行，实际上，目前常规40μm厚干膜可掩住6.0～8.0mm左右的规则通孔（槽）或盲孔（槽），无法掩住尺寸更大、外形不规则的通孔（槽）或盲孔（槽）。

在现有技术中，在采用贴胶带保护等方式时，盲槽常常会在电镀Ni/Au的过程中被污染，或在蚀刻过程中使得盲槽侧壁或底部铜面缺失。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的尺寸较大、边缘不规则、或镀金盘距离盲槽边缘太近的的金属化盲槽干膜无法正常封住的缺陷，提供一种通过可靠性好、简单易行的方式解决表层图形转移和电镀Ni/Au过程金属化盲槽保护问题的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法。

根据本发明，提供了一种含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法，其包括：

第一步骤：在形成有镀金盘的基板上形成孔和盲槽，并且将孔和盲槽进行金属化和电镀，随后对基板进行表层清洁处理；

第二步骤：利用保护胶带将基板与盲槽交界的外表面保护，随后在盲槽中填充可剥胶，以使得可剥胶填充高度与基板的板面水平面一致；

第三步骤：去除保护胶带；

第四步骤：固化可剥胶；

第五步骤：执行外层图形转移和电镀Ni/Au处理；

第六步骤：剥离可剥胶。

优选地，在第二步骤中，填充的可剥胶挂住盲槽的侧壁，从而填充的可剥胶与盲槽的侧壁粘接。

优选地，所述保护胶带是不会残胶的胶带。

优选地，所述保护胶带是电镀蓝胶带。

优选地，在第四步骤中，依据可剥胶特性设定固化参数。

优选地，依据可剥胶特的材料设定固化参数。

优选地，在第五步骤的执行外层图形转移和电镀Ni/Au处理的过程中，走水平线时将基板的填充有可剥胶的一面朝上放置。

根据本发明的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法解决了现有技术中存在的尺寸较大、边缘不规则、或镀金盘距离盲槽边缘太近的的金属化盲槽干膜无法正常封住的问题，使得能够在尺寸较大、边缘不规则或镀金盘距离盲槽边缘太近的金属化盲槽镀金板表层图形的转移过程中，通过保护胶带与可剥胶的配合的可靠性好、简单易行的方式实现了表层图形转移和电镀Ni/Au过程金属化盲槽保护；由此能够在含金属化盲槽表层槽边局部镀金或整板镀金条件下，实现表层线路图形制作过程中金属化盲槽保护。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了根据本发明优选实施例的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法的流程图。

图2示意性地示出了根据本发明优选实施例的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法的俯视示意图。

图3示意性地示出了根据本发明优选实施例的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法的第二步骤之后的截面示意图。

图4示意性地示出了根据本发明优选实施例的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法的截面示意图。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。

图1示意性地示出了根据本发明优选实施例的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法的流程图。