[发明专利]复合式低频磁场屏蔽板无效
| 申请号： | 201310166545.5 | 申请日： | 2013-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN103269575A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京合众研创科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;B32B15/04;B32B15/18;B32B15/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 低频 磁场 屏蔽 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合式低频磁场屏蔽板，其特征在于，其由多个铝板及多个硅钢片组成，所述铝板呈多层堆叠结构；
所述硅钢片呈多层堆叠结构；以及
砖型多层堆叠的所述铝板铺设于并列的多层堆叠的所述硅钢片的上方或下方。
2.如权利要求1所述的复合式低频磁场屏蔽板，其特征在于，所述铝板铺设成两层或两层以上。
3.如权利要求1所述的复合式低频磁场屏蔽材料板，其特征在于，所述硅钢片铺设成多层。
4.如权利要求1所述的复合式低频磁场屏蔽板，其特征在于，所述铝板的尺寸为244cm*122cm及244cm*61cm两种。
5.如权利要求1所述的复合式低频磁场屏蔽板，其特征在于，所述硅钢片的尺寸为100cm*90cm。
6.如权利要求1所述的复合式低频磁场屏蔽板，其特征在于，所述铝板的厚度为30cm。
7.如权利要求1所述的复合式低频磁场屏蔽板，其特征在于，所述硅钢片的厚度为3cm。
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