[发明专利]一种新型无铅无卤喷锡助焊剂

说明书

 

【技术领域】

本发明属于喷锡技术领域，尤其涉及一种新型无铅无卤喷锡助焊剂。

【背景技术】

电子产品的无铅是世界范围内的环保要求，以前使用的喷锡助焊剂一般都是含有卤素的，加上电子产品（特别是军工电子产品）的集成度越来越高，线路板设计越来越精细，对板面离子污染要求越来越提高，因此市面上诞生了无铅无卤助焊剂，就是为了增加电子产品长期的可靠性及耐腐蚀性。但是，目前国际市场上的无铅无卤喷锡助焊剂的配方技术很不成熟，存在有小焊盘露铜、IC位连线、板面残留物不易清洗和锡炉烟雾大、气味大等缺点。

【发明内容】

本发明提供了一种新型无铅无卤喷锡助焊剂，解决了线路板喷锡时的小焊盘露铜、密集IC位连线、锡炉的烟雾大、气味大和板面残留物难清洁等问题。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种新型无铅无卤喷锡助焊剂，由以下成分及重量百分比制成：聚醚10%～70%、聚乙二醇10%～70%、特种全氟表面活性剂0.1%～0.5%、去离子水10%～50%、丁二酸0.1%～10%、已二酸0.1%～10%、辛二酸0.1%～10%、无水乙醇1%～20%、甲醇1%～20%、苯并三氮唑0.1%～10%。

本发明的有益效果是：

本发明通过上述技术方案，使用时本无铅无卤喷锡助焊剂可明显增强线路板表面的小焊盘（比如小的BGA点）和小孔的上锡性好，保证集成IC线路不会连线，且使板面残留物易清洗，锡炉残留物耐高温，产生的烟雾小、气味小，与其他产品比更加净化了工作环境。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明所述的一种新型无铅无卤喷锡助焊剂，由以下成分及重量百分比制成：聚醚10%～70%、聚乙二醇10%～70%、特种全氟表面活性剂0.1%～0.5%、去离子水10%～50%、丁二酸0.1%～10%、已二酸0.1%～10%、辛二酸0.1%～10%、无水乙醇1%～20%、甲醇1%～20%、苯并三氮唑0.1%～10%；制备时，按照上述成分及重量百分比称取后，在常温下将其放入容器进行搅拌、均匀即可。

本发明所述的喷锡助焊剂中特定比例的三元有机酸（丁二酸、已二酸和辛二酸）之间发挥出很好协同效应，该特定的三元有机酸（丁二酸、已二酸和辛二酸）在特定的比例下，在焊炉高温（260℃～280℃）条件下，能够稳定保持高活性而不挥发和分解，具有很强的去除铜面氧化物的功效；同时添加的特定全氟表面活性剂能够显著降低小焊盘或小孔的表面张力，从而使上述三元有机酸能够更有效地到达铜表面而发挥其去除氧化铜的作用，增强小焊盘的上锡性能；这样，将上述两方面结合就能很好地克服小焊盘或小孔露铜和上锡不良的问题。

另外，本发明所述的喷锡助焊剂中特定的载体（聚醚和聚乙二醇）和溶剂（去离子水）能够有效保持板面在锡炉高温下的润湿性，在锡炉高温条件下，板面从不沾难以清洗的锡灰等残留物，因此板面容易被热水清洗干净；同时，无铅无卤喷锡助焊剂中特定的全氟表面活性剂和相关载体（聚醚和聚乙二醇）在锡炉高温下，能够显著降低锡面的表面张力，增加锡在热气吹平时的流动性，故它能减少高集成度的IC线路的连线；而且喷锡助焊剂中的载体物质摒弃了现有配方中比较价廉但高温下不稳定的物质，所以锡炉的烟雾和气味很小。

总而言之，使用本发明所述新型无铅无卤喷锡助焊剂即可明显增强线路板表面的小焊盘（比如小的BGA点）和小孔的上锡性好，保证集成IC线路不会连线，且使板面残留物易清洗，锡炉残留物耐高温而很小烟雾，气味小，与其他产品比更加净化了工作环境。

以下是针对本发明所述的新型无铅无卤喷锡助焊剂的成分及重量百分比进行的制备三个实施例，具体情况如下。

实施例一：

本发明所述的新型无铅无卤喷锡助焊剂由以下成分及重量百分比制成：聚醚10%、聚乙二醇70%、特种全氟表面活性剂0.2%、去离子水10%、丁二酸0.1%、已二酸0.1%、辛二酸0.1%、无水乙醇4.7%、甲醇4.7%、苯并三氮唑0.1%；制备时，按照上述成分及重量百分比称取后，在常温下将其放入容器进行搅拌、均匀即可。

实施例二：