[发明专利]高温氧化设备有效
申请号: | 201310166029.2 | 申请日: | 2013-05-07 |
公开(公告)号: | CN103280418A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 江润峰 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/316 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 竺路玲 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高温 氧化 设备 | ||
1.一种高温氧化设备,其特征在于,用于提高硅片上方所沉积的薄膜的厚度的均匀性,所述高温氧化设备包括一立式筒状晶舟,所述晶舟内设置有多个在竖直方向上等距离平行排列的支撑环,所述支撑环上下均匀排列分布于所述晶舟内;
每个所述支撑环均为圆台状的环形支撑环,且每个支撑环的半径自顶部向底部逐步递增,支撑环底部的半径与晶舟的内径相同,从而将支撑环的底部的周边连接在晶舟的内壁上。
2.根据权利要求1所述的高温氧化设备,其特征在于,每个所述支撑环的斜壁与所述晶舟的内壁之间的夹角皆为70°至80°。
3.根据权利要求1所述的高温氧化设备,其特征在于,每个所述支撑环顶部和底部均设置有开口。
4.根据权利要求1所述的高温氧化设备,其特征在于,所述晶舟为石英晶舟。
5.根据权利要求1所述的高温氧化设备,其特征在于,所述支撑环的顶部放置有晶圆,且上下相邻的两个晶圆各自中心处之间距离,要大于下方晶圆边缘位置处与用于承载上方晶圆的支撑环的侧壁之间的距离。
6.根据权利要求1所述的高温氧化设备,其特征在于,所述晶舟内壁和外壁之间为空心结构。
7.根据权利要求1所述的高温氧化设备,其特征在于,所述晶舟的底端上设置有进气孔。
8.根据权利要求6所述的高温氧化设备,其特征在于,以环绕的方式在晶舟的位于上下相邻的支撑环之间的内壁上设置有多个排气孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造