[发明专利]基于频率选择表面的L/C双波段共口径天线有效

专利信息
申请号: 201310165413.0 申请日: 2013-05-07
公开(公告)号: CN103259087A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 李龙;严波;张远铭;刘海霞;史琰;翟会清 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q21/24
代理公司: 陕西电子工业专利中心 61205 代理人: 王品华;朱红星
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 基于 频率 选择 表面 波段 口径 天线
【说明书】:

技术领域

发明属于天线技术领域,涉及L/C双波段共口径天线,可用于无线通信系统及合成孔径雷达SAR。

技术背景

雷达系统采用多种频段,可以有效地提高雷达的多功能性,尤其是当雷达系统采用高低频段组合时,可以提供更多关于成像区域的信息。在各种环境和工作条件下,高低频的波段组合具有明显优势。例如,在低频段,树丛造成的衰减和立体散射较少,低频段还适用变化检测,具有较低虚警率;高频段具有很好的分辨率、目标识别和跟踪功能。

合成孔径雷达SAR不但能用来获取大地域的地面图像,而且具有很强的穿透能力,现已广泛应用于资源勘探、重大灾情估计、大地测绘等领域,在军事上更具有独到的优势。而SAR天线是决定合成口径雷达性能的关键子系统之一,天线的好坏直接影响了系统的灵敏度、距离和方位分辨率、成像模糊度及测绘带宽等性能。

目前SAR天线的一个重要趋势是共口径、多极化、多波段、宽频带。多极化可以提高信息量,多波段工作对不同的反射体提供良好的扫描分辨率、穿透性和反射数据;利用两个或多个波段共用一个天线阵面,可以充分发挥在各个不同波段同时进行雷达测量所具有的特点;共用口径的实现不但减小了重量和体积,还可以共享天线阵后面的许多雷达分系统,提高系统的有效载荷、能源的效率。

然而,现有的共口径天线多采用微带贴片天线,微带贴片天线的带宽较窄,交叉极化较差,而且现有的共口径结构的隔离度较低。

发明内容

本发明的目的在于针对上述已有技术的不足,提出一种基于频率选择表面的L/C双波段共口径天线,以增加天线带宽,降低交叉极化,提高天线隔离度。

为实现上述目的,本发明包括:L波段天线1、C波段天线3和金属地板5,其特征在于:

L波段天线1位于最上层,金属地板5位于最下层,C波段天线3位于L波段天线1与金属地板5之间;

L波段天线1与C波段天线3正交放置,共用L波段天线1的口径;每个天线均采用领结型金属贴片结构;

L波段天线1上刻有对C波段天线3呈现带通特性的N个频率选择表面单元10,N≥6,这些单元均匀排列,形成嵌入频率选择表面的L波段天线1的领结型结构。

上述的基于频率选择表面的L/C双波段共口径天线,其特征在于:L波段天线1与C波段天线3之间填充有第一层支撑泡沫2,C波段天线3与地板5之间填充有第二层支撑泡沫4。

上述的基于频率选择表面的L/C双波段共口径天线,其特征在于:每个频率选择表面单元10包括正六边形金属贴片11和正六边形金属环12,该正六边形金属贴片11与正六边形金属环12之间为正六边形缝隙13。

上述的基于频率选择表面的L/C双波段共口径天线,其特征在于:正六边形金属环12与正六边形缝隙13的宽度相同,均为λC/290,λC为C波段天线3在空气中的工作波长。

上述的基于频率选择表面的L/C双波段共口径天线,其特征在于:正六边形金属贴片11的两条平行边之间的距离为λC/6,λC为C波段天线3在空气中的工作波长。

上述的基于频率选择表面的L/C双波段共口径天线,其特征在于:第一层支撑泡沫2为ROHACELLHF型泡沫,其厚度为λL/5,λL为L波段天线在空气中的工作波长,第二层支撑泡沫4为ROHACELLHF型泡沫,其厚度为λC/4,λC为C波段天线3在空气中的工作波长。

上述的基于频率选择表面的L/C双波段共口径天线,其特征在于:每个频率选择表面单元10可进一步采用正六边形金属贴片11和正六边形金属环12,该正六边形金属贴片11与正六边形金属环12之间为正六边形缝隙13,正六边形缝隙13上有六个大小相等的双F型缝隙14,这些双F型缝隙分别垂直位于正六边形缝隙13各边的中间位置,呈中心对称分布。

上述的基于频率选择表面的L/C双波段共口径天线,其特征在于:每个双F型缝隙14由两条垂直缝隙和夹在该两条垂直缝隙之间的四条水平缝隙构成,该两条垂直缝隙长度相等,均为λC/25,四条水平缝隙的长度相等,均为λC/116,两条垂直缝隙的宽度和四条水平缝隙的宽度均与正六边形缝隙13的宽度相等,均为λC/290,λC为C波段天线3在空气中的工作波长。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310165413.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top