[发明专利]专用于液体照明/装饰的LED封装结构及封装方法

权利要求书

1. 一种专用于液体照明/装饰的LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构由基体层（1）、设置在所述基体层（1）上的银导线（2）、设置在所述基体层（1）上且与所述银导线（2）紧密相连的LED芯片（3）以及与所述基体层（1）一起将所述LED芯片（3）封装在内的封装材料层（4）组成。

2. 根据权利要求1所述的专用于液体照明/装饰的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片（3）位于所述基体层（1）的中央位置。

3. 根据权利要求1或2所述的专用于液体照明/装饰的LED封装结构，其特征在于：所述封装材料层（4）包括涂覆在所述基体层（1）及LED芯片（3）上的环氧树脂层（4a）和涂覆在所述环氧树脂层（4a）表面的硅胶层（4b）。

4. 根据权利要求3所述的专用于液体照明/装饰的LED封装结构，其特征在于：所述基体层（1）由陶瓷或金刚石构成。

5. 一种专用于液体照明/装饰的LED的封装方法，其特征在于：包括如下步骤：

（1）预制基体：对基体表面依次进行表面抛光、蚀刻；

（2）丝印银浆：在步骤（1）所得基体的表面上丝印用以形成银导线所需要的银浆；

（3）、放置芯片、烧结：将LED芯片放置到基体的设定位置，并使LED芯片与银浆紧密连接，然后于温度150~200℃下保温3~10min进行烧结，使银浆固化成银导线

（4）、涂封装材料：在所述LED芯片以及基体上通过涂覆方式形成封装材料以将LED芯片完全封装在内。

6. 根据权利要求5所述的专用于液体照明/装饰的LED的封装方法，其特征在于：步骤（2）中，所述银浆的厚度为2~30微米。

7. 根据权利要求5或6所述的专用于液体照明/装饰的LED的封装方法，其特征在于：步骤（2）中，所述银浆为纳米银浆，其在25℃下的粘度为100-400PS。

8. 根据权利要求5所述的专用于液体照明/装饰的LED的封装方法，其特征在于：步骤（4）中，首先涂覆一层环氧树脂，然后再在环氧树脂层上涂覆一层硅胶，固化，即形成封装材料层。

9. 根据权利要求5所述的专用于液体照明/装饰的LED的封装方法，其特征在于：所述的基体的材质为陶瓷或金刚石。

10. 根据权利要求5或9所述的专用于液体照明/装饰的LED的封装方法，其特征在于：步骤（1）中，在蚀刻后，还在基体的表面涂覆一层应力缓冲涂层。