[发明专利]基板收纳状态检查装置及包括该装置的基板收纳设备有效
申请号: | 201310161834.6 | 申请日: | 2013-05-06 |
公开(公告)号: | CN103390571B | 公开(公告)日: | 2017-06-23 |
发明(设计)人: | 安部健史;藤原浩二 | 申请(专利权)人: | 株式会社大福 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 何欣亭,王忠忠 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 收纳 状态 检查 装置 包括 设备 | ||
技术领域
本发明涉及基板收纳状态检查装置及包括该装置的基板收纳设备,所述基板收纳状态检查装置,在收纳形成为圆板状的半导体基板的收纳空间,支持半导体基板的外周部的支持体以沿上下方向分开的状态并列多层而设置,并且将设置有在收纳空间与外部之间取放半导体基板的开口部的输送容器作为检查对象。
背景技术
在日本特开2005-64515号公报(专利文献1)中公开了如上所述的基板收纳状态检查装置的一个例子。在专利文献1的构成中,用拍摄装置拍摄在输送容器内部收纳的半导体基板,基于所拍摄的图像算出半导体基板相对于水平方向的倾斜角度,判别半导体基板是否为以在左右方向为倾斜姿势的状态被收纳等异常的收纳状态。
专利文献1的基板收纳状态检查装置需要对多个半导体基板的都进行如下的麻烦的分析:从所拍摄的半导体基板的图像提取沿半导体基板的外周部的周方向排列的多个部位的边缘,求出各个半导体基板的连结多个边缘的直线,从该直线相对于水平方向的倾斜角度求出半导体基板的倾斜度。因此,判别在输送容器内半导体基板是否为异常的收纳状态的构成变得复杂。
发明内容
鉴于上述背景,期望实现一种能以简单的构成判别输送容器内半导体基板是否为异常的收纳状态的基板收纳状态检查装置及包括该基板收纳状态检查装置的基板收纳设备。
本发明所涉及的基板收纳状态检查装置,在收纳形成为圆板状的半导体基板的收纳空间,支持所述半导体基板的外周部的支持体以沿上下方向分开的状态并列多层而设置,并且将设置有在所述收纳空间与外部之间取放所述半导体基板的开口部的输送容器作为检查对象,包括:
照明装置,经由所述开口部向收纳在位于检查用位置的所述输送容器的所述半导体基板照射光;
拍摄装置,拍摄由所述照明装置照射光的所述半导体基板;以及
基板收纳状态判别部,基于由所述拍摄装置拍摄的图像,执行判别所述半导体基板的收纳姿势是否正常的基板收纳状态判别处理,
此处,所述照明装置在位于所述检查用位置的所述输送容器的开口部的前面侧,包括沿与所述开口部的上下方向正交的宽度方向分开而设置的第一照明部和第二照明部,
所述基板收纳状态判别部执行辉点检测处理,在由所述拍摄装置拍摄的检查对象图像中,检测利用所述第一照明部和所述第二照明部照射的光而在所述半导体基板的周缘部的周方向上分开的部位产生的一对高辉度部分,并且
基于通过所述辉点检测处理而在所述检查对象图像上检测的所述一对高辉度部分的上下方向的位置的对应关系,执行判别所述半导体基板的收纳姿势是否异常的姿势判别处理。
即,利用在位于检查用位置的输送容器的开口部的前面侧沿该开口部的宽度方向(开口宽度方向)分开而设置的第一照明部与第二照明部,向收纳在输送容器的半导体基板照射光。因此,在收纳空间内收纳半导体基板时,在由拍摄装置拍摄的检查对象图像中,在半导体基板的周缘部的周方向上分开的部位会产生一对高辉度部分。
而且,如果半导体基板是被构成同一层的单个或者多个支持体(例如在上下方向相同高度的一对支持体)支持的适当的收纳状态,则在检查对象图像中,在与该支持体对应的上下方向的位置会产生一对高辉度部分。另一方面,在半导体基板为倾斜姿势等半导体基板没有被支持体适当支持时,一对高辉度部分的一个不会在与该支持体对应的上下方向的位置产生。
所以,在半导体基板被支持体适当支持时,在检查对象图像上检测的一对高辉度部分的各上下方向的位置互相相同,在半导体基板没有被支持体适当支持时,这一对高辉度部分的各上下方向的位置互不相同。
因此,通过检查在与检查对象图像上检测到的高辉度部分相同高度、与该高辉度部分在开口宽度方向不同的位置是否产生了其他高辉度部分,能够判别收纳姿势是否适合。这样,用对在检查对象图像上检测的沿开口宽度方向分开的一对高辉度部分的上下方向的位置进行比较这样的简单方法,能够判别半导体基板在收纳空间内是否以适当的收纳姿势被收纳。
所以,根据上述构成,能够得到能以简单的构成判别在输送容器内半导体基板是否为异常的收纳状态的基板收纳状态检查装置。
下面,说明本发明的优选实施方式的例子。
在本发明所涉及的基板收纳状态检查装置的实施方式中,优选的是各个所述第一照明部和所述第二照明部包括沿上下方向构成为长条状的光源而构成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造