[发明专利]陶瓷面板加工工艺

权利要求书

1.一种陶瓷面板加工工艺，所述陶瓷面板依次包括陶瓷薄板、玻纤安全复合层、保温棉和封装板；陶瓷薄板的周边与铝合金副框粘结并包边，铝合金副框内设置有加强筋将铝合金副框分隔成多个板块，封装板固定在铝合金副框及铝合金加强肋上；所述加工工艺包括以下步骤，

步骤（1）陶瓷薄板裁切：将陶瓷薄板裁切成与铝合金副框相配合的形状及尺寸；将裁切完成后的陶瓷薄板的背面进行粘结面的清洗；

步骤（2）铝合金副框及加强筋拼装： 陶瓷薄板周边安装铝合金副框并将陶瓷薄板包边，在陶瓷薄板背面的铝合金副框内布置加强筋；

步骤（3）结构胶注胶及养护：陶瓷薄板粘结面与铝合金副框、加强筋之间的间隙注入硅酮结构胶，注入完成后进行养护；

步骤（4）玻纤安全复合层安装：在陶瓷薄板背面粘贴玻纤安全复合层；

步骤（5）保温层安装：在玻纤安全复合层后覆上保温棉，保温棉分布在铝合金副框和加强筋分隔形成的板块内；

步骤（6）封装板安装：保温棉后侧采用封装板统一封闭，封装板固定在铝合金副框及加强筋上。

2.根据权利要求1所述的陶瓷面板加工工艺，其特征在于：所述步骤（1）中“粘结面的清洗”具体是指：对油性污渍用二甲苯擦拭，对非油性污渍，用异丙醇和水各一半的混合溶剂擦拭；擦拭方法用两块抹布法：将溶剂倒在一块抹布上，对基材表面顺一个方向依次擦抹，在溶解了污渍的溶剂未挥发前，用一块干净的抹布将溶解了污渍的溶剂擦抹干净。

3.根据权利要求1所述的陶瓷面板加工工艺，其特征在于：所述步骤2）具体是指：陶瓷薄板周边安装铝合金副框并将陶瓷薄板包边，铝合金副框采用组角方式连接，在陶瓷薄板背面的铝合金副框内布置加强筋，加强筋的两端与四周的铝合金副框用铝合金连接件连接。

4.根据权利要求3所述的陶瓷面板加工工艺，其特征在于：所述“加强筋的两端与四周的铝合金副框用铝合金连接件连接”具体是指：铝合金连接件预先穿在加强筋型材两侧的凹槽内，其端部拧入圆头螺钉，一端拧入，一端外凸，外凸的一端插入铝合金副框侧面的定位孔中；当铝合金连接件外凸螺钉头插入铝合金副框侧面定位孔后，通过螺钉将铝合金连接件固定在铝合金副框上，从而完成铝合金副框与加强筋的连接。

5.根据权利要求1所述的陶瓷面板加工工艺，其特征在于：所述步骤（3）具体是指：在洁净、通风的室内，陶瓷薄板粘结面与铝合金副框、加强筋之间的间隙注入硅酮结构胶，硅酮结构胶的注胶和养护场所的温度在15℃-27℃之间，相对湿度不低于50%养护时间不少于7天。

6.根据权利要求5所述的陶瓷面板加工工艺，其特征在于：所述硅酮结构胶的粘结宽度不小于7mm；粘结厚度不小于6mm且不大于12mm；粘结宽度大于粘结厚度，但不超过厚度的2倍。

7.根据权利要求1所述的陶瓷面板加工工艺，其特征在于：所述步骤（4）具体是指：先将粘结铝合金副框及加强筋的硅酮结构胶用双面胶带进行隔离，每个板块用整块网布铺贴，然后将用于铺贴玻纤安全复合层的环氧胶用抹子均匀地抹开，玻纤安全复合层全部浸润于环氧胶中，在铝合金副框和加强筋处将玻纤安全复合层上翻，并与铝合金副框和加强筋用螺钉固定。

8.根据权利要求1所述的陶瓷面板加工工艺，其特征在于：所述步骤（6）具体是指：保温棉后侧采用封装板统一封闭，封装板通过螺栓固定在铝合金副框及加强筋上。