[发明专利]静电夹头

权利要求书

1.一种静电夹头，其包含：

一电极；以及

一表面层，所述表面层被所述电极中的一电压所致动而形成电荷，用以将一基板静电夹钳至所述静电夹头上；所述表面层包括：

(i)一介电材料，包括大于10¹²ohm-cm体积电阻率，使得静电夹头是一库伦式夹头；

(ii)一电荷控制表面层涂覆覆盖所述介电材料，并且包括0.1至10微米范围内的厚度以及1x10⁸ohms/square到1x10¹¹ohms/square范围内的表面电阻率；以及

(iii)多个凸起，所述凸起延伸至围绕所述凸起的部分所述表面层上方的一高度处，以便在基板的静电夹钳期间将所述基板支撑于所述凸起上，如同就多对相邻凸起之间的中心间距所测量到的，所述凸起在整个表面层上等距离隔开。

2.如权利要求1所述的静电夹头，其中所述凸起以三角形图案配置。

3.如权利要求1所述的静电夹头，其中所述凸起的高度、接触面积及粗糙度的至少其中之一会使得在静电夹持期间基板受热时，基板的温度与温度分布的至少其中之一被基板、所述凸起与围绕所述凸起的所述部分表面层之间的一空间内的气体的气体热传导所控制。

4.如权利要求1所述的静电夹头，其中各所述凸起的顶部面积中大于一比例的面积会在静电夹持期间接触基板，而所述顶部面积的所述比例选自由25％、50％、或75％所构成的群组。

5.如权利要求1所述的静电夹头，其中由于使用静电夹头的缘故，导致小于一数量的微粒添加物会沉淀在基板的背面上，使用静电夹头包括以下情形的至少其中之一：基板的静电夹持、基板解除静电夹持、及在基板上进行制造过程的期间实施静电夹持；所述微粒添加物的数量是选自由5000个微粒添加物、3000个微粒添加物、2500个微粒添加物、及或1500个微粒添加物所构成的群组。

6.如权利要求1所述的静电夹头，其中所述凸起是由至少一低应力材料所形成；

7.如权利要求6所述的静电夹头，其中所述低应力材料包含：非结晶介电材料及聚晶介电材料的至少其中之一。

8.如权利要求1所述的静电夹头，其中凸起包含一介电材料，介电材料具有大于10¹²ohm-cm的电阻率的介电材料。

9.如权利要求1所述的静电夹头，其中凸起包含一介电材料，介电材料具有大于10¹²ohm-cm的电阻率的介电材料。

10.如权利要求1所述的静电夹头，其中所述介电材料包括以下至少其中之一：硅、硅与至少一其它元素的合金、碳化硅、或非化学计量的碳化硅。

11.如权利要求1所述的静电夹头，其中所述凸起包含一柔顺的介电材料。

12.如权利要求1所述的静电夹头，其中所述凸起与所述基板的接触面积包含所述静电夹头的总面积的1％到10％之间。

13.如权利要求1所述的静电夹头，其中所述凸起具有从0.75mm到1mm之间的直径，且其中多对相邻凸起之间的中心间距小于8mm。

14.如权利要求1所述的静电夹头，其中多对相邻凸起之间的中心间距小于8mm。

15.如权利要求2所述的静电夹头，其中所述凸起具有从0.75mm到1mm之间的直径，且其中多对相邻凸起之间的中心间距小于8mm。

16.如权利要求1所述的静电夹头，其中多对相邻凸起之间的中心间距小于一距离，其中所述距离是选自由6mm、4mm和2mm所构成的群组。

17.如权利要求1所述的静电夹头，其中所述凸起包含至少一局部凸起，所述局部凸起包含所述静电夹头的一表面结构的至少一部分。

18.如权利要求17所述的静电夹头，其中所述表面结构选自一气体通道、一顶销或一接地销的至少其中之一。

19.如权利要求1所述的静电夹头，其中所述凸起的高度等于静电夹持期间位在所述基板、所述凸起与围绕所述凸起的所述部分表面层之间的一空间内的气体的平均自由路径。