[发明专利]陶瓷管状穿心电容器多层内嵌电极的导出方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元器件中，可方便地用在滤波连接器组件上的陶瓷介质滤波管，尤其是适用于电子通讯、雷达、导航、制导、计算机,硬盘驱动器,液晶显示器,手机,数码相机,便携式摄像机,家用游戏机,TV,DVD和PDA等滤波连接器组件使用的管状多层陶瓷电容器内电极的导出方法。

背景技术

多层陶瓷电容器(MLCCs)是表面安装电路中最重要的一种电子元器件。穿心电容自电感较普通电容小很多，自谐振频率很高，能有效防止高频信号从输入端直接耦合到输出端。这种低通高阻的组合，在1GHz频率范围内，提供了极好的抑制效果。最简单的穿心结构是由内外电极和陶瓷构成的一个C型或两个电容夹一个电感的Pi型。这种电容的容量可从10pF到1μF甚至更大，工作电压可达2000VDC。C型滤波器是由三端电容或穿心电容构成，适用于高阻抗源和高负载的场合，抑制高频信号。C型滤波器两端均可视为低阻抗接高阻抗源和负载。LC型滤波器包括一个电感器和一个电容器，这种滤波器可以提供高的输入阻抗，也可提供低的输入阻抗，取决于电路的安装方向。穿心式滤波器的核心是盘状多层或管状陶瓷电容器。与其他陶瓷物品一样，会受到温度突变、机械震动和过高电压而损坏。在安装穿心式滤波器到板面上，焊接滤波器的导针以及整形时必须小心将各类应力减小到最小。Pi型滤波器是由两个电容元件和在两个电容元件之间的一个电感元件组成，对阻抗源和负载均表现为低阻抗。当前陶瓷电容器技术有三个发展趋势。一是电容器的小型化,二是电容器的多层化(高容量),三是多层陶瓷电容器的内电极贱金属化。多层陶瓷电容器的每一个电容值可由下式决定:电容=（ε*S）/（4*π*k*d）。其中，ε是一个介质的相对电容率，S为电容极板的正对面积，d为电容极板的距离，k则是静电力常量。为了满足多层管状瓷介电容器的小型化，大容量和低成本的要求，基于国内外的多层瓷介管状电容器，图3、图4所示的陶瓷管电容器的内嵌电极的电路形式，往往将置于陶瓷管壁内，不同层数内嵌电极沿轴向直接分别延伸至陶瓷管两端面。这种采用相互平行,错位分开排列的内嵌电极排列方式和印刷形状，带来的问题是可靠性差、耐压低，且存在如下问题：1、与陶瓷管外电极导通的内嵌电极与内电极穿心接触体插针距离很近，当遇到浪涌电压时，内嵌电极中与插针之间距离最近且电势不同的部位，在空气介质条件下，极易造成拉弧击穿，从而导致电容损害，丧失滤波功能。2、在生产制造时，与电容器外壁外电极连通的内嵌电极需要与电容器内壁断开，不能形成通路。内嵌电极组数越多，内嵌电极与电容器内壁的距离越近，由此生产制造难度越大，生产制造效率不高。3、矩形内嵌电极，在电压较高时，尖角处产生的尖端放电易造成拉弧击穿电容器，导致电容器丧失滤波功能，且出现这种情况时，在外观上没有明显特征，不易被检测出来，因此现有管式多层陶瓷电容当内嵌电极越多，陶瓷管因尖峰放电而被击穿的隐患越多。故现有多层管状陶瓷穿心电容，抵抗浪涌电压的能力差，可靠性差。

在图4现有C型多层陶瓷管状电容示意图中，有一层与陶瓷管内电极电势不同，且与接触体插针距离最近的内嵌电极。由于该层内嵌电极与接触体插针最近距离过小，当遇到浪涌电压时，两点间空气易被击穿，导致两点通路，而损坏电容器。

发明内容

本发明的目的是针对上述现有技术存在的不足之处，在于提供一种电容容量稳定，能有效抵抗浪涌电压，生产时方便操作，能有效提高可靠性和生产效率的陶瓷管状电容多层内嵌电极的导出方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种陶瓷管状穿心电容器多层内嵌电极的导出方法，其特征在于包括如下步骤：在展开的陶瓷管内壁中，将置于陶瓷管体展开基片内壁中的嵌电极分为两组，一组是与陶瓷管外表面外电极导通的内嵌电极，另一组是与内表面内电极导通的内嵌电极，两组内嵌电极相互隔行交错，管壁内嵌电极和陶瓷管上的外电极共同形成多对电容并联状态的平行阵列，其中，需要与陶瓷管内壁内电极相导通的端连平行阵列内嵌电极，沿陶瓷管轴向母线直接延伸至陶瓷管一端面；需要与陶瓷管外壁外电极相导通的非端连平行阵列内嵌电极，经内嵌电极导通引出线相互连通后，引出至陶瓷管外表面相连外电极，内嵌电极导通引出线被间隔在陶瓷管端面与非端连内嵌电极自由端之间。

内嵌电极不采用交角矩形结构，在内嵌电极所有交角处和转折处设置适当的弧度，圆弧半径为内嵌电极宽度的四分之一，圆弧中心角为四十五度。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：