[发明专利]多级分区散热系统有效
| 申请号： | 201310157037.0 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN103228122A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 孙晨凯;周志勇 | 申请（专利权）人： | 上海电机学院 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G05D23/19 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多级 分区 散热 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种多级分区散热系统,用于给电子设备散热，其特征在于：所述散热系统包括多个温度传感器和多个风扇，每个所述传感器和每个所述风扇均和控制芯片相连接，所述电子设备的散热区被划分成多个区域，每个所述区域上方均设置一个温度传感器和一个风扇，所述控制芯片控制所述风扇的转速。
2.根据权利要求1所述的多级分区散热系统，其特征在于：所述电子设备、所述温度传感器、所述风扇和所述控制芯片由同一电子设备电源供电。
3.根据权利要求1所述的多级分区散热系统，其特征在于：所述风扇由速度可控的电机驱动。
4.根据权利要求3所述的多级分区散热系统，其特征在于：所述温度传感器、所述风扇、所述电机被安装于底座上，所述传感器位于所述风扇的下方。
5.根据权利要求1所述的多级分区散热系统，其特征在于：所述电子设备被分成五个散热区域，其中四个散热区域位于另一个散热区域的周围。
6.根据权利要求1所述的多级分区散热系统，其特征在于：所述控制芯片为CUP或者单片机。
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