[发明专利]掩模系统、掩模方法、曝光系统和曝光方法

说明书

技术领域

本发明涉及基板加工领域，特别涉及一种掩模系统、掩模方法、曝光系统和曝光方法。

背景技术

目前，对基板进行曝光工艺时，基台、掩模板、基板会水平放置，其中掩模板水平放置于支撑结构上，支撑结构支撑掩模板的边缘，由于重力影响，掩模板中部会产生一个下垂量。图1为掩模板水平放置时中部下垂的示意图，如图1所示，支撑结构5支撑掩模板1的边缘，在重力的作用下，掩模板1的中部会向下弯曲产生一个下垂量，在进行曝光时，由于掩模板1中部弯曲，则会导致曝光偏移。

在现有技术中，解决掩模板中部向下弯曲产生下垂量的问题主要采取如下方式。

图2为现有技术中增加掩模板上表面负压的示意图，如图2所示，在掩模板1的上方设置负压装置，负压装置包括负压结构2和吸附孔3，吸附孔3位于掩模板1的两边缘的上方，当负压装置启动时，吸附孔3会吸入掩模板1上方的部分空气，使掩模板1上方的压强减小，此时掩模板1下方的空气会产生一个向上的力，从而减小或消除了掩模板1重力对自身的影响，进而减小或消除了掩模板1中部弯曲程度和下垂量。

图3为现有技术中挤压掩模板两边缘的示意图，如图3所示，在掩模板1的两边缘设置挤压装置4，挤压装置4对掩模板1产生由两边缘至中部方向的力，从而使掩模板1中部翘起，进而减小了掩模板1中部的弯曲程度和下垂量。

采用增加掩模板上表面负压的方式，需要在掩模板上方设置负压装置，采用此方式会产生负压装置的成本，减小了经济效益。采用挤压掩模板两边缘的方式，需要在掩模板两边缘设置挤压装置，采用此方式在挤压掩模板两边缘过程中有可能损坏掩模板，造成不必要的损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种掩模系统、掩模方法、曝光系统和曝光方法，用于在解决掩模板下垂问题的同时，降低曝光工艺的成本和避免掩模板的损坏。

为实现上述目的，本发明提供一种掩模系统，包括：掩模板、支撑结构和用于设置基板的基台，所述支撑结构支撑所述掩模板，所述掩模板位于所述基台上方，所述掩模板与水平面呈设定角度θ，所述基台与所述掩模板平行。

可选地，所述设定角度θ满足θ≥arccos(0.05/h_MAX)，其中h_MAX为所述掩模板水平放置时的最大下垂量。

为实现上述目的，本发明提供一种掩模方法，包括：将掩模板设置于基台上方，所述掩模板位于支撑结构上，所述掩模板与水平面呈设定角度θ；将基板设置于所述基台上；将所述基台与所述掩模板平行设置。

可选地，所述设定角度θ满足θ≥arccos(0.05/h_MAX)，其中h_MAX为所述掩模板水平放置时的最大下垂量。

为实现上述目的，本发明提供一种曝光系统，包括：曝光机、掩模板、支撑结构和用于设置基板的基台，所述支撑结构支撑所述掩模板，所述掩模板位于所述基台上方，所述掩模板与水平面呈设定角度θ，所述基台与所述掩模板平行。

可选地，所述曝光机的光照的方向与所述掩模板的表面垂直。

可选地，所述设定角度θ满足θ≥arccos(0.05/h_MAX)，其中h_MAX为所述掩模板水平放置时的最大下垂量。

为实现上述目的，本发明提供一种曝光方法，包括：将掩模板设置于基台上方，所述掩模板位于支撑结构上，所述掩模板与水平面呈设定角度θ；将基板设置于所述基台上；将所述基台与所述掩模板平行设置；通过曝光机对所述基板进行曝光。

可选地，所述曝光机的光照的方向与所述掩模板的表面垂直。

可选地，所述设定角度θ满足θ≥arccos(0.05/h_MAX)，其中h_MAX为所述掩模板水平放置时的最大下垂量。

与现有技术相比，本发明提供的掩模系统、掩模方法、曝光系统和曝光方法中，掩模板与水平面呈设定角度θ，基台与掩模板平行，利用此种方式，在克服掩模板中部弯曲下垂的同时，不但省去了负压装置带来的成本，增加了经济效益，而且也避免了挤压掩模板两边缘而造成掩模板不必要的损坏。另外，将掩模板、基板、基台倾斜设置，可以减小曝光过程中微粒落到掩模板、基板、基台的机率。

附图说明

图1为掩模板水平放置其中部下垂示意图；

图2为现有技术中增加掩模板上表面负压示意图；

图3为现有技术中挤压掩模板两边缘示意图；

图4为本发明实施例一提供的一种掩模系统的结构示意图；

图5为掩模板倾斜放置示意图；