[发明专利]电路板组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板组件。

背景技术

现有技术的电路板组件包括一软性电路板及一接口部。所述软性电路板上设置有多个金手指。所述接口部包括一主体部及一盖设在所述主体部上的翻盖。所述主体部内设置有多个分别与所述多个金手指相配合的接口。组装时，先将所述软性电路板的多个金手指分别对应插入至所述接口部的多个接口内，然后，再将所述翻盖与所述主体部相盖设。然而，由于所述软性电路板具有弹性会有一个应力作用于所述翻盖，造成所述翻盖翘起，出现所述金手指与所述接口接触不良的现象，更严重者将接口的翻盖顶起，直接造成电子功能失效。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可防止软性电路板在接口部内翘起的电路板组件。

一种电路板组件，其包括一接口部及一部分收容于所述接口部内且与所述接口部电性连接的软性电路板。所述接口部包括一连接件。所述连接件包括一基板。所述基板包括一承载面，所述承载面包括一第一侧边、一与所述第一侧边相背离的第二侧边、一第三侧边及一与所述第三侧边相背离的第四侧边，所述第一侧边和第二侧边均连接所述第三侧边和第四侧边，所述第一侧边延伸一第一凸缘。所述第二侧边延伸一第二凸缘。所述第一凸缘的内侧壁靠近所述第四侧边的一端延伸一第一防翘块，所述第一防翘块与所述承载面相间隔。所述第二凸缘的内侧壁靠近所述第四侧边的一端延伸有一第二防翘块，所述第二防翘块与所述承载面相间隔。所述软性电路板沿平行所述承载面方向的宽度大于所述第一防翘块与所述第二防翘块之间的距离。所述软性电路板沿垂直所述承载面方向的厚度小于或等于所述第一防翘块与所述承载面之间和所述第二防翘块与所述承载面之间间隔的距离。所述软性电路板一端的两个侧边分别卡入所述第一防翘块与所述承载面之间，及所述第二防翘块与所述承载面之间。

相较于现有技术，由于所述第一凸缘的内侧壁靠近所述第四侧边的一端延伸有所述第一防翘块，所述第二凸缘的内侧壁靠近所述第四侧边的一端延伸有所述第二防翘块。所述软性电路板一端的两个侧边分别卡入所述第一防翘块与所述承载面之间，及所述第二防翘块与所述承载面之间。所述第一防翘块与所述第二防翘块可以防止所述软性电路板在所述接口部内翘起，加强了所述软性电路板与所述接口部之间的电性连接。

附图说明

图1是本发明提供的电路板组件的立体组装示意图。

图2是图1中的电路板组件的立体分解示意图。

图3是图2中的电路板组件的另一角度的立体分解示意图。

主要元件符号说明