[发明专利]移动系统无效
申请号: | 201310154821.6 | 申请日: | 2013-04-28 |
公开(公告)号: | CN103219268A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 李佳 | 申请(专利权)人: | 苏州工业园区高登威科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215121 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动 系统 | ||
技术领域
本发明涉及一种移动系统,尤其涉及一种用于单晶硅自动粘接机的移动系统。
背景技术
在生产制造硅片时,需要将用来固定单晶硅的晶硅夹具、树酯以及单晶硅通过胶水按序粘接起来。目前,在国内,将所述晶硅夹具、树酯以及单晶硅粘接起来是通过手工来实现的。这样使得硅片的生产效率比较低下、生产成本较高,不利于实现硅片的大规模生产。而要实现硅片的大规模自动化生产,则必须解决放置有单晶硅的晶硅夹具在工作台上时的自由移动问题。
鉴于上述问题,有必要提供一种定位系统,以解决上述问题。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明解决的技术问题是提供一种移动系统,该移动系统能够实现放置有单晶硅的晶硅夹具在工作台上的自由移动问题。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是这样实现的:
一种移动系统,包括工作台以及安装在所述工作台上的滑动模块,所述滑动模块包括安装在所述工作台上的导轨、安装在所述导轨上的滑块、安装在所述导轨上的滚轮、安装在所述工作台上的丝杠以及安装在所述丝杠上的传动块,所述传动块与所述滑块固定安装在一起,所述传动块还与所述丝杠的活塞固定在一起。
进一步地,所述传动块呈长方体状。
进一步地,所述丝杠位于所述滚轮和所述工作台之间。
进一步地,所述滚轮为无动力滚轮。
本发明的有益效果是:相较于现有技术,本发明所述移动系统可以实现放置有单晶硅的晶硅夹具在工作台上的自由移动。
附图说明
图1为本发明移动系统的立体示意图。
图2为图1所示移动系统的滑动模块的立体示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
请参阅图1所示,本发明移动系统100包括工作台10以及安装在所述工作台10上的滑动模块20。所述滑动模块20包括导轨21、安装在所述导轨21上的滑块22、安装在所述导轨21上的滚轮23、安装在所述工作台10上的丝杠24以及安装在所述丝杠24上的传动块25,所述传动块25呈长方体状。
请参阅图1并结合图2所示,所述滑块22可以沿着所述导轨21滑动。所述滚轮23为无动力滚轮,可以自由转动。所述丝杠24位于所述滚轮23和所述工作台10之间。所述传动块25的两侧与所述滑块22固定安装在一起,所述传动块25的中间部分与所述丝杠24的活塞固定在一起,从而使得所述滑块22可以在所述丝杠24以及传动块25的作用下沿着所述导轨21滑动。
当使用本发明移动系统100时,首先将放置有单晶硅的夹具30放置在所述滚轮23上,然后将所述夹具30和所述滑块22固定在一起。这样所述夹具30就可以在所述滑块22、丝杠24以及传动块25的作用下沿着所述滚轮23滑动。
相较于现有技术,本发明所述移动系统100可以实现放置有单晶硅的晶硅夹具30在工作台10上的自由移动。
特别需要指出,对于本领域的普通技术人员来说,在本发明的教导下所作的针对本发明的等效变化,仍应包含在本发明申请专利范围所主张的范围中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造