[发明专利]一种厚金层金手指电镀方法有效
| 申请号： | 201310154607.0 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN103233250A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 邹明亮;张晃初;曾祥福 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12;C25D3/48;C25D5/12;C25D5/02;C25D7/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕;陈文福 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 厚金层金 手指 电镀 方法 | ||
1.一种厚金层金手指电镀方法，包括以下工序：
a.使用覆铜板蚀刻外层电路，并形成金手指引线；
b.涂覆覆盖物，形成镀金手指区；
c.对所述镀金手指区电镀镍层；
d.对所述镀金手指区的镍层上电镀金层；
e.去除金手指引线并防焊；
所述工序c是使用氨基磺酸镍电镀液对镀金手指区电镀镍；所述磺酸镍电镀液是由300-600g/L氨基磺酸镍、20-50g/L硼酸和30-70g/L氯化镍组成的混合溶液。
2.根据权利要求1所述的厚金层金手指电镀方法，其特征在于：所述工序c中所述电镀镍层是在50-70ASF电流密度下电镀镍层，阴阳极的距离为8-11cm。
3.根据权利要求2所述的厚金层金手指电镀方法，其特征在于：所述工序d是使用金镀液在镀金手指区的镍层上电镀金层；所述金镀液中的金离子浓度为3-8g/L；所述工序d中电镀金层后还设有除镀金液步骤。
4.根据权利要求3所述的厚金层金手指电镀方法，其特征在于：所述电镀金层是在20-30ASF电流密度下电镀金层，阴阳极的距离为14-15cm。
5.根据权利要求4所述的厚金层金手指电镀方法，其特征在于：所述工序c中对所述镀金手指区电镀镍层前还设有金镀液铜离子检验步骤，当金镀液中铜离子浓度高于200ppm时则更换金镀液。
6.根据权利要求5所述的厚金层金手指电镀方法，其特征在于：所述电镀金层时是使用铂金钛网为电镀金层的阳极。
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