[发明专利]显示元件的封装方法及其装置

权利要求书

1.一种显示元件的封装方法，至少包括以下步骤：

提供一显示元件，所述显示元件包括有一发光元件，所述发光元件上包含至少一个有效发光区域，所述发光元件系制作于一玻璃基板（2）的上表面，所述玻璃基板（2）通过一封胶层与一玻璃盖板（1）接合，所述封胶层包括第一封装胶（3）和第二封装胶（4），所述第一封装胶（3）形成于所述玻璃基板（2）与所述玻璃盖板（1）之间的边框接合处，所述第二封装胶（4）形成于所述玻璃基板（2）与所述玻璃盖板（1）之间的其余接合处；

提供一平台，并将所述显示元件放置于所述平台上；

提供一激光光束，所述激光光束穿透玻璃盖板（1）而聚焦于所述封胶层，以烧结所述封胶层；

其特征在于：还提供一磁力机构，所述磁力机构上下夹紧所述玻璃盖板（1）和所述玻璃基板（2），施加一均匀压力于显示元件的有效发光区域。

2.如权利要求1所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述磁力机构包括相互平行的一金属盖板层（5）以及一磁性材料层（6），所述金属盖板层（5）压盖在所述玻璃盖板（1）的上方，所述磁性材料层（6）设置在所述玻璃基板（2）的下方，所述磁性材料层（6）与所述金属盖板层（5）之间磁力相吸。

3.如权利要求2所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述金属盖板层（5）包括一金属盖板，所述金属盖板上设有若干镂空槽（10），所述镂空槽（10）位于所述显示元件的预设烧结线位置的上方。

4.如权利要求2所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述金属盖板层（5）包括若干金属盖板，所述金属盖板分别压盖所述显示元件上的各个有效发光区域，所述金属盖板之间的间隙（9）沿所述显示元件的预设烧结线位置分布。

5.如权利要求2所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述金属盖板为铁磁性金属材料盖板。

6.如权利要求2所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述磁性材料层（6）的材料为永久磁性材料或电磁材料中的一种。

7.如权利要求2所述的显示元件的封装方法，其特征在于：还提供一缓冲层（8），所述缓冲层（8）设置在所述磁性材料层（6）与所述玻璃盖板（1）之间。

8.如权利要求1所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述磁力机构包括两相互平行的磁性材料层（6），第一磁性材料层（6）压盖在所述玻璃盖板（1）的上方，第二磁性材料层（6）设置在所述玻璃基板（2）的下方，两层磁性材料层（6）之间磁力相吸。

9.如权利要求8所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述第一磁性材料层（6）上设有若干镂空槽（10），所述镂空槽（10）位于所述显示元件的预设烧结线位置的上方。

10.如权利要求8所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述第一磁性材料层（6）包括若干永久磁性材料，所述永久磁性材料分别压盖所述显示元件上的各个有效发光区域，所述永久磁性材料之间的间隙（9）沿所述显示元件的预设烧结线位置分布。

11.如权利要求10所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述第一磁性材料层（6）是片状、柱状或是粒状磁性材料中的一种。

12.如权利要求8所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述磁性材料层（6）的材料为永久磁性材料或电磁材料中的一种。

13.如权利要求8所述的显示元件的封装方法，其特征在于：还提供一缓冲层（8），所述缓冲层（8）设置在所述磁性材料层（6）与所述玻璃盖板（1）之间。

14.如权利要求1至13中任意一项所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述第二封装胶（4）沿所述显示元件的预设烧结线位置形成于所述玻璃基板（2）与所述玻璃盖板（1）之间。

15.如权利要求1所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述第二封装胶（4）为玻璃熔料膏。

16.如权利要求1所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述第一封装胶（3）为紫外光固化胶。

17.如权利要求1至13中任意一项所述的显示元件的封装方法，其特征在于：还包括真空压合所述玻璃基板（2）和玻璃盖板（1）。