[发明专利]全自动多功能晶元机

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体芯片生产中晶元片的激光打标。

背景技术

激光打标技术是激光在加工领域的一项重要应用,利用高能量密度的激光对工件进行局部照射,使表层材料发生物理或化学反应,从而留下永久性标记,可以制作各种文字、符号和图案。识别各种复杂背景下的打标字符对产品的防伪有着特殊的意义。目前,识别技术主要针对比较简单的背景进行处理,例如车牌识别、指纹识别等,但对复杂背景中的字符识别仍存在一定的难度。

激光打标相对于传统的电火花加工、机械刻划、印刷等加工方法具有无与伦比的优势：

1. 采用激光做加工手段，具有无接触，无切削，热影响小的优点，保证了工件的原由精度；

2. 激光的空间和时间控制性能很好，对加工对象材质、形状、尺寸和加工环境的自由度大，特别适用于自动化加工；

3. 激光刻划精细，线条可以达到微米量级，这些对于精细加工有着先天的优势；

4. 激光技工系统与计算机数控技术相结合可构成高效自动化加工设备，可以打出各种文字，符号和图案，易于用软件设计标刻图样，更改标记内容，适应现代化生产高效率，快节奏的要求；

5.激光加工没有污染源，是一种清洁无污染的环保型加工技术。激光打标的这些优势在半导体中的应用为生产过程中的统计、检测和产品质量的提高提供了方便。

半导体芯片加工产业中，芯片的批量生产通过对晶元片的一系列生产工艺的加工，最后生产一颗颗的晶元颗粒，通过焊线和封装制作出不同功能的芯片。

而在生产的过程中，芯片的生产数量统计、不合格产品的标记和不同功能批次的区分非常重要，为了更便捷的进行生产和统计，需要为晶元片打上标识码。传统的方式在对晶元片打码时首先做得工作是人工或旋转台方法寻找到缺口位置，将缺口的位置放置在相同的区域内进行打标。 

本专利主张的方法是应用本自动多功能晶元机所集成的CCD技术，在打标时可以只需要检测晶元， 标定区域内缺口的位置，计算补偿量和补偿角度即可，将数据提交给激光电脑， 补偿位置参数和角度参数， 激光调整标刻的标识， 依据缺口位置的实际值，跟踪标刻即可。这样的方式减少了生产的成本和缩短了生产周期。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是提供了一种全自动多功能晶元机，旨在解决晶元片在打标时出现的上述问题。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明包括：

晶元盒锁定机构，可以满足单料盒和双料盒两种模式下的晶元盒锁紧功能；

搬运手从晶元盒取晶元并通过真空吸附作用，稳定地移至顶升组件的升降台上，升降台通过真空吸附作用避免升降过程中的晶元的偏移；

通过CCD视觉定位软件， 确定晶元片的缺口位置，适合360度定位，无需预对正缺口位置，软件将计算出的偏移量和偏移角度发送给激光主机，然后激光跟踪缺口位置打标；

打标完成后升降台下降，搬运手取晶元；然后搬运手将打标完成的晶元片送回晶元盒；

送回晶元后，搬运手后退至安全位置，搬运手平台升降组件动作至第二层晶元片位置，搬运手动作；

与现有技术相比，本发明的有益效果是：使用便捷的基于PCBASE控制技术和先进的CCD视觉定位系统，以满足快速、安全、高效、准确的要求。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述：

本发明结构分为：

包括：1显示器和2键盘，是设备控制的载体，控制部分包括设备控制和激光控制；3晶元盒座组件；可以选定单料盒生产和双料盒生产，并有锁定机构；安装在X向平台上；4电控箱组件：其包括：PC主机、激光主机和5气控部分；6激光器组件；激光发生器；7CCD定位组件；定位相机；8顶升组件；其包括：升降台和真空吸附；9搬运手平台升降组件；包括：搬运手、搬运手Y向电机和搬运手升降组件；10X向料盒平台；

采用本发明的工作过程如下：

将电源开关合上，启动PC控制主机，进入控制系统软件，选择要打标的产品名和设置的参数。包括：产品规格、打标文本、打标位置、料盒第一层高，总层数，层间距等参数；

1.根据用户设置，将要打标的晶元盒移动至工作位置；

2.搬运手平台升降机构上升至取件位；

3.搬运手Y向伸进晶元盒内；

4.搬运手平台升降机构上升一点高度（约0.5mm），抬起产品；