[发明专利]MR16LED灯灯头及其组装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯领域，尤其涉及一种MR16LED灯灯头及其组装工艺。

背景技术

当前，由于LED灯的技术不断发展，再加上其耗能低、寿命长等优点，正逐步取代一些传统灯具，例如，MR16LED灯正逐步替代MR16卤素灯。但是，由于MR16卤素灯为钨丝加热发光，其灯体内不需要驱动电源，而MR16LED灯为半导体发光，其灯体必须内置驱动电源才能发光，而该驱动电源一般设置在灯头内；另外，根据照明行业的60630-IEC标准，MR16LED灯的尺寸必须做成与传统MR16卤素灯的尺寸大体一致方可。目前，MR16LED灯灯头的设计形式为，一般地，其驱动模块普遍采用插入式及平放式安装，但是，不管是插入式还是平放式，该接线端子模块均是焊接在驱动模块的电路板上，如平放式的安装工艺，其两个电极柱需要穿过电路板，再焊接在电路板上。可是，由于MR16LED灯灯头的接线端子模块与驱动模块的连接为焊接，再加上灯头的内部空间是受到限制的，故此，一般标准的MR16LED灯灯头的安装容腔只能容纳24V/470μF的电容，而欲安装35V/470μF或以上的电容以期适于不同低压电路，根据现有技术的电容，其电容量与体积成正比，即，35V/470μF或以上的电容，其体积大于24V/470μF的电容，这样，35V/470μF或以上的电容受到现有安装工艺的限制而难以设置在标准的MR16LED灯灯头的安装容腔内。

因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供一种MR16LED灯灯头，以解决当前标准的MR16LED灯灯头不能容纳耐压值更高、容量更大的常规通用电容的问题，同时，还提供该MR16LED灯灯头的组装工艺。

本发明是这样实现的，一种采用上述组装方法组装的MR16LED灯灯头，包括壳体、驱动模块及接线端子模块，壳体内设有安装容腔；驱动模块设于所述安装容腔；接线端子模块可拆卸地安装于所述壳体上，并且其配有的第一电极柱及第二电极柱在所述安装容腔内与所述驱动模块呈插接配合。

具体地，所述驱动模块包括电路板及设于该电路板上的电容，所述电路板上设有与所述第一电极柱对应连接的第一输入线及与所述第二电极柱对应连接的第二输入线，所述第一电极柱、所述第二电极柱通过与所述第一输入线、所述第二输入线对应连接而连接于所述电路板上；

进一步地，所述安装容腔设有一用于固定所述第一电极柱与所述第一输入线对应连接、所述第二电极柱与所述第二输入线对应连接的固定部；

进一步地，所述固定部开设有供所述第一电极柱与所述第一输入线对应连接的第一连接孔及供所述第二电极柱与所述第二输入线对应连接的第二连接孔，所述第一电极柱通过所述第一连接孔与所述第一输入线呈插接配合，所述第二电极柱通过所述第二连接孔与所述第二输入线呈插接配合；

进一步地，所述固定部还开设有供所述第一输入线定位的第一定位孔及所述第二输入线定位的第二定位孔，所述第一输入线通过所述第一定位孔的定位而与所述第一电极柱在所述第一连接孔插接配合，所述第二输入线通过所述第二定位孔的定位而与所述第二电极柱在所述第二连接孔插接配合。

具体地，所述接线端子模块的外壁设有第一配合部，所述壳体设有与该第一配合部呈配合设置的第二配合部，所述接线端子模块通过所述第一配合部与所述第二配合部的配合而安装于所述安装容腔上；

进一步地，所述第一配合部为自所述接线端子模块的外壁凸出的卡合凸部，所述第二配合部为在所述壳体内部凹陷形成的卡合凹部，所述接线端子模块通过所述卡合凸部与所述卡合凹部的卡合而安装于所述安装容腔上。

本发明还提供一种上述的MR16LED灯灯头的组装工艺，包括以下步骤：

a、准备所述驱动模块、所述壳体及所述接线端子模块；

b、使所述第一输入线对准所述第一定位孔、所述第二输入线对准所述第二定位孔，再使所述第一输入线对应穿过所述第一定位孔、所述第二输入线对应穿过所述第二定位孔，然后将所述驱动模块平放在所述安装容腔；

c、将所述第一输入线穿过所述第一定位孔中的导电段嵌入所述第一连接孔、所述第二输入线穿过所述第二定位孔中的导电段嵌入所述第二连接孔，使所述第一电极柱对准所述第一连接孔、所述第二电极柱对准所述第二连接孔，再将所述第一电极柱对应插入所述第一连接孔、所述第二电极柱对应插入所述第二连接孔，以使所述第一电极柱与所述第一输入线对应连接、所述第二电极柱与所述第二输入线对应连接；