[发明专利]一种柔性电路板结构无效
| 申请号： | 201310151015.3 | 申请日： | 2013-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN103220876A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 陈德智;李立忠;蒋海英;韩军;沈迪凯 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性电路板结构，其特征在于，包括：导电金属层和胶层，所述导电金属层直接胶附在所述胶层的一侧；
其中，所述柔性电路板结构不包括基材，以降低厚度。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板结构，其特征在于，所述胶层为热固胶。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板结构，其特征在于，还包括压敏胶层，胶附在所述胶层的另一侧。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板结构，其特征在于，所述胶层为可过柔性电路板工艺的压敏胶。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板结构，其特征在于，所述基材包括聚酰亚胺，聚酯或聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜。
6.一种柔性电路板的制作工艺，其特征在于，包括：将导电金属层直接胶附在胶层的一侧，免去了使用基材，以降低厚度。
7.根据权利要求6所述的柔性电路板结构，其特征在于，所述胶层为热固胶，在固化胶附后进行柔性电路板正常后续制造工艺。
8.根据权利要求6所述的柔性电路板结构，其特征在于，所述胶层为可过蚀刻、电镀、阻焊工艺的压敏胶层，胶附后进行柔性电路板正常后续制造工艺。
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