[发明专利]电子装置及其风扇模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置及其风扇模组。

背景技术

有些电子装置，如存储桥接坞（Storage Bridge Bay），其壳体设有若干通风孔，若干风扇正对这些通风孔装设于该壳体的外侧以对电子装置散热。然而，若其中一风扇坏掉，则电子装置外部的风流会流过坏掉的风扇后自通风孔进入电子装置，随后其它风扇会抽取所述风流，这样其它风扇的散热效率也降低，极大地降低了电子装置的散热效率。

发明内容

鉴于以上，有必要提供一种能保障其散热效率的电子装置。

一种风扇模组，包括一外壳及一风扇，外壳包括一侧板，该侧板设有一开口，风扇邻近该开口的第一端装设于该外壳内，该开口的与第一端相对的第二端枢转连接一可封闭该开口的挡板，风扇运转使挡板朝远离开口的方向转动而打开该开口。

一种电子装置，包括一本体及若干上述之风扇模组，本体的顶面设有若干通风孔，这些风扇模组装设于本体的顶面且这些风扇模组的开口正对这些通风孔，风扇模组的风扇停止运转，风扇模组的挡板在重力作用下朝向对应的开口转动而封闭这些开口。

本发明电子装置的风扇运转可使挡板朝远离开口的方向转动而打开开口，其中一风扇模组的风扇停止运转时，该风扇模组的挡板由于重力朝向开口转动而封闭对应的开口及通风孔，可防止电子装置外部的风流经该风扇模组流入电子装置内再被其它风扇模组抽取而降低其它风扇模组的散热效率，可较好地保障该电子装置的散热效率。

附图说明

图1是本发明电子装置的风扇模组的较佳实施方式的立体图。

图2是图1的风扇模组于另一方向的视图。

图3是本发明电子装置的较佳实施方式的立体分解图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参照图3，本发明电子装置的较佳实施方式包括一本体10及若干风扇模组20。本体10的顶面设有若干通风孔12。

请参照图1及图2，每一风扇模组20包括一长方体状且内空的外壳21及装设于外壳21内的风扇25。外壳21包括垂直连接的一侧板22及一端板23。外壳21与端板23相对的一端设有安装口24。风扇25靠近该安装口24。风扇25与外壳21的内侧紧密接触。风扇25的进风口251朝向端板23，出风口252朝向安装口24。风扇25的风流方向平行该侧板22。侧板22设有一开口222。该风扇25邻近开口222的第一端。开口222的与第一端相对的第二端枢转连接一挡板26。端板23远离开口222的一侧设有一穿槽232，以供连接风扇25的线缆253穿出。端板23的内侧设有一楔形的凸块233。凸块233朝向风扇25的一侧设有一斜面2332。

这些风扇模组20并排装设于本体10的顶面且覆盖这些通风孔12。这些风扇模组20的开口222正对这些通风孔12。风扇25未启动时，这些挡板26在重力作用下遮盖对应的开口222。风扇25启动后，流向风扇25的进风口251的风流推动这些挡板26向上转动而敞开这些开口222。风扇25驱动风流流经本体10以吸收本体10产生的热量，然后自通风孔12及开口222流入外壳21并自外壳21的安装口24排出电子装置，从而对本体10散热。

挡板26被风扇25吹起向上转动时被凸块233的斜面2332顶住，可以确保挡板26的重心相对挡板26的枢转轴262更靠近风扇25。因此，当其中一风扇模组20的风扇25因损坏或其它因素无法运转时，该风扇模组20的挡板26在重力作用下向下转动并遮盖对应的开口222，这样可防止电子装置外部的风流流过该风扇模组20及通风孔12后再被其它风扇模组20抽取而降低其它风扇模组20的散热效率，可较好地保障该电子装置的散热效率。