[发明专利]基于瞬态分析的大温差样品的半球向全发射率测量方法有效

专利信息
申请号: 201310146203.7 申请日: 2013-04-24
公开(公告)号: CN103267772A 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 符泰然;汤龙生;段明皓;王忠波;谈鹏;周金帅;邓兴凯 申请(专利权)人: 清华大学;北京机电工程研究所
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 韩国胜
地址: 100084 北京市海*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 基于 瞬态 分析 温差 样品 半球 发射 测量方法
【权利要求书】:

1.一种基于瞬态分析的大温差样品的半球向全发射率测量方法,其特征在于,所述方法的步骤包括:

S1.选取带状导体材料样品,在所述样品上布置多个热电偶,将样品在真空环境下通电加热至高温,然后断电使样品在真空环境中自然冷却降温,测量样品在降温过程中多个热电偶测点处的温度变化;

S2.将所述样品降温过程的温度变化范围分为多个温度子区间,在每个子区间内,将样品的半球向全发射率、导热系数及比热容分别表示为关于温度的数学函数;

S3.将所述样品沿其轴向分为多个微元控制体,构建样品在降温过程中微元控制体某一时刻的能量平衡方程;

S4.将所述半球向全发射率函数、导热系数函数及比热容函数代入到样品降温过程中各微元控制体各时刻的能量平衡方程,形成一个方程组,根据样品在降温过程中热电偶测点处的温度值变化数据,获得样品在降温过程中的半球向全发射率、导热系数及比热容的数值变化。

2.根据权利要求1所述的基于瞬态分析的大温差样品的半球向全发射率测量方法,其特征在于,所述步骤S1中的热电偶测点为三个,其中一个布置在样品中心位置,另外两个位于布置在距离样品中心等距的两边,以样品两边的热电偶测点之间的区域作为分析区。

3.根据权利要求2所述的基于瞬态分析的大温差样品的半球向全发射率测量方法,其特征在于,所述步骤S2中的数学函数为含有有限个待定参数的线性函数、幂指数函数、多项式函数和对数函数中的一种。

4.根据权利要求3所述的基于瞬态分析的大温差样品的半球向全发射率测量方法,其特征在于,将所述样品的降温过程等分为Z个温度子区间,在第k个温度子区间内,样品的半球向全发射率、导热系数及比热容用线性函数表示为:

ϵk(ak,bk;T)=akT+bkλk(ek,fk;T)=ekT+fkcp,k(gk,hk;T)=gkT+hk]]>

式中,k是温度子区间的编号(k=1,…Z);T是温度;εk(ak,bk;T)是第k个温度子区间的半球向全发射率函数,(ak,bk)是第k个温度子区间的半球向全发射率函数中的两个待定参数;λk(ek,fk;T)是第k个温度子区间的导热系数函数,(ek,fk)是在第k个温度子区间的导热系数函数中的两个待定参数;cp,k(gk,hk;T)是第k个温度子区间的比热容函数,(gk,hk)是在第k个温度子区间的比热容函数中的两个待定参数。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学;北京机电工程研究所,未经清华大学;北京机电工程研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310146203.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top