[发明专利]一种大出光角LED灯用芯片装置无效
| 申请号： | 201310146120.8 | 申请日： | 2013-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN104121491A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 高明;陈伟民;宁磊;成业春 | 申请（专利权）人： | 江苏同辉照明科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V3/04 |
| 代理公司： | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人： | 谢观素 |
| 地址： | 223700 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大出光角 led 芯片 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种大出光角LED灯用芯片装置，包括LED节能灯本体（1），LED节能灯本体（1）包括灯座（11）、灯罩（13）、驱动电源（4），节能灯本体（1）还包括散热部（12）、灯筒（13），灯座（11）与散热部（12）固定连接，驱动电源（4）、驱动芯片（5）设置于散热部（12）内，其特征在于：所述散热部（12）下端设置灯筒（13），散热部（12）与灯筒（13）为一整体，LED发光体（3）通过基板（2）与灯筒（13）连接，LED发光体（3）下部的灯筒（13）内设置有PC灯罩（6），PC灯罩（6）内外表面均涂覆有扩散剂涂层，驱动芯片（5）外层包覆有电子灌封胶层（51）。
2.根据权利要求1所述的一种大出光角LED灯用芯片装置，其特征在于：所述扩散剂涂层由氧化硼材料制成。
3.根据权利要求1或2所述的一种大出光角LED灯用芯片装置，其特征在于：所述基板（2）、灯座（11）、散热部（12）、灯筒（13）均由铝材料制成。
4.根据权利要求1或2所述的一种大出光角LED灯用芯片装置，其特征在于：所述LED节能灯本体（1）通过螺纹连接有节能灯安装外筒（7）。
5.根据权利要求1或2所述的一种大出光角LED灯用芯片装置，其特征在于：所述散热部（12）下端设置有定位凸块（14）。
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