[发明专利]一种LED陶瓷COB光源日光灯及其制备方法

权利要求书

1.一种LED陶瓷COB光源日光灯的制备方法，其特征在于：分为下列步骤：

第一步骤：陶瓷基板的准备，选用制得的氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板、氧化铝+50%玻璃粉的复合陶瓷板中的一种，上面用银浆料或者银合金浆料丝印线路，整支1.2M的灯管中银或者银合金浆料的用量为0.9-1.1g，雷射切割取得所需的陶瓷基板尺寸，即得；

第二步骤：进行多芯片集成COB封装，选用第一步骤制得的氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氧化铝+50%玻璃粉的复合陶瓷基板中的一种，选用的芯片规格为1023芯片，封装工艺采用COB封装集成；

第三步骤，进行不同尺寸的日光灯的组装，组装工艺中采用非隔离式宽压100-265V驱动电源，电源效率为91-93%,PF值为0.94,恒流精度95%；采用了导热系数为0.9W/mK的灯具散热系统；光源基板底部采用3M8805热固化导热胶。

2.如权利要求1所述的一种LED陶瓷COB光源日光灯的制备方法，其特征在于：

其中氧化铝陶瓷板是将氧化铝添加质量份数为5%的氧化硅，再添加质量份数为35%的酒精作为熔剂及质量份数为2%的聚邻苯二甲酰胺作为黏结剂，混合及研磨24小时经流延成型得所需的氧化铝胚体，再经1550-1650℃烧结3小时制得；氮化铝陶瓷板是将氮化铝添加质量份数为5%氧化硅，再添加质量份数为35%的酒精作为熔剂及质量份数为2%聚邻苯二甲酰胺作为黏结剂，混合及研磨24小时候经流延成型所需的氮化铝胚体，经1600-1700℃烧结3小时制得；氧化铝+50%玻璃粉的复合陶瓷板是将氧化铝添加质量份数为50%的玻璃粉，再添加质量份数为35%的酒精作为熔剂及质量份数为2%聚邻苯二甲酰胺作为黏结剂，混合及研磨24小时再经流延成型所需的氧化铝胚体，经800-900℃烧结1小时制得。

3.如权利要求1所述的一种LED陶瓷COB光源日光灯的制备方法，其特征在于：

其中银合金浆料是纯银加上质量份数为3-15%的铋硼硅酸盐玻璃做为黏结剂，经750-850℃烧结1小时制得；银浆料是纯银经750-850℃烧结1小时制得。

4.如权利要求1或2或3所述的一种LED陶瓷COB光源日光灯的制备方法，其特征在于：分为下列步骤：

第一步骤：陶瓷基板的准备，选用制得的氧化铝陶瓷板，上面用银或者银合金浆料丝印线路，整支1.2M的灯管中银合金浆料的用量为1.0g，雷射切割取得所需的陶瓷基板尺寸，基板宽度16mm，即得；

氧化铝陶瓷板是将氧化铝添加质量份数为5%的氧化硅，再添加质量份数为35%的酒精作为熔剂及质量份数为2%的聚邻苯二甲酰胺作为黏结剂，混合及研磨24小时经流延成型得所需的氧化铝胚体，再经1600℃烧结3小时制得；

银合金浆料是纯银加上质量份数为9%的铋硼硅酸盐玻璃做为黏结剂，经800℃烧结1小时制得；

第二步骤：进行多芯片集成COB封装，选用第一步骤制得的氧化铝陶瓷基板，选用的芯片规格为1023芯片，封装工艺采用COB封装集成；

第三步骤，进行T8(Φ26X1200mm)尺寸的日光灯的组装，组装工艺中采用非隔离式宽压100-265V驱动电源，电源效率为91-93%,PF值为0.94,恒流精度95%；采用了导热系数为0.9W/mK的灯具散热系统；光源基板底部采用3M8805热固化导热胶。