[发明专利]压电装置以及压电装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种压电装置(piezoelectric device)以及压电装置的制造方法，所述压电装置具有通过无电解镀敷而形成的电极。

背景技术

已知有一种表面安装型的压电装置，其具备以规定的振动频率而振动的压电振动片。在压电装置的表面，形成有作为电极的安装端子，压电装置经由该安装端子而安装于印刷(print)基板等。安装端子是形成于压电装置的表面，因此，有时会因由焊料引起的加热等而导致安装端子发生剥离，或者安装端子受到损伤。因此，于压电装置中，在安装端子上通过镀敷等而形成厚膜，以确保导通。而且，通过镀敷形成的厚膜也作为防止由焊料引起的安装端子的金属被吸收的阻挡(barrier)层而形成。

例如，在专利文献1中记载有：安装端子是由导电性膏(paste)以及形成在导电性膏的表面的镀敷层所形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2000—252375号公报

但是，由于镀敷层形成得较厚，因此有时镀敷层会对压电装置产生应力。对压电装置产生的应力会使压电装置发生变形，从而造成镀敷层或包含镀敷层的安装端子发生剥离的问题。此种剥离在如下的压电装置的制造方法中尤其会发生，即，在晶片(wafer)上形成多个压电装置，并通过切断晶片而形成各个压电装置。这是因为，在晶片的切断时，对压电装置产生的应力会发生变化，因此压电装置的变形将变大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种压电装置以及压电装置的制造方法，防止通过无电解镀敷而形成的电极的剥离。

第1观点的压电装置为表面安装型的压电装置，包括：压电振动片，包含以规定的振动频率而振动的振动部；基底(base)板，在所述基底板的一方的主面形成一对安装端子，在所述基底板的另一方的主面载置压电振动片，所述安装端子包含通过溅镀或者真空蒸镀而形成的金属膜、以及形成在金属膜表面的无电解镀敷膜，且所述安装端子被用于压电装置的安装；以及盖(1id)板，在所述盖板的一方的主面形成金属膜、以及在金属膜的表面通过无电解镀敷而形成的无电解镀敷膜，并以所述盖板的另一方的主面密封振动部。在基底板的一方的主面形成的无电解镀敷膜、与在盖板的一方的主面形成的无电解镀敷膜是：形成为彼此相同的形状、相同的面积。

第2观点的压电装置是在第1观点中，压电振动片具有：振动部、包围振动部的框部、及连结振动部与框部的连结部，基底板与盖板经由框部而接合。

第3观点的压电装置是在第1观点或者第2观点中，金属膜包含铬层、形成于铬层的表面的镍钨层、及形成于镍钨层的表面的金层。

第4观点的压电装置是在第1观点或者第2观点中，金属膜包含铬层、形成于铬层的表面的铂层、及形成于铂层的表面的金层。

第5观点的压电装置是在第3观点或者第4观点中，一对安装端子的金属膜形成为两层，进而在该金属膜的表面形成有无电解镀敷膜。

第6观点的压电装置是在第1观点或者第5观点中，无电解镀敷膜包含镍层，镍层的膜厚为1μm～3μm。

第7观点的压电装置是在第6观点中，在无电解镀敷膜的镍层的表面形成金层。

第8观点的表面安装型的压电装置的制造方法包括：压电振动片准备工序，准备多个压电振动片，压电振动片包含以规定的振动频率而振动的振动部；基底晶片准备工序，准备具有多个基底板的基底晶片；基底用金属膜形成工序，在基底晶片的一方的主面，形成通过溅镀或者真空蒸镀而形成的金属膜；盖晶片准备工序，准备具有多个盖板的盖晶片；载置工序，在基底晶片的另一方的主面载置多个压电振动片；接合工序，将盖晶片的另一方的主面以密封振动部的方式，接合于基底晶片的另一方的主面；盖用金属膜形成工序，在盖晶片准备工序之后且载置工序之前、或者在接合工序之后，在盖晶片的一方的主面形成金属膜；以及无电解镀敷工序，对基底晶片的金属膜以及盖晶片的金属膜实施无电解镀敷，形成于盖晶片的无电解镀敷膜是：与基底晶片的无电解镀敷膜为相同的形状、相同的面积。