[发明专利]激光晶体通光口径扩大装置及其安装方法有效
申请号: | 201310143220.5 | 申请日: | 2013-04-23 |
公开(公告)号: | CN103326218A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 刘彦祺;冷雨欣;印定军;陆效明;许毅;陆海鹤;梁晓燕;李儒新;徐至展 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海光学精密机械研究所 |
主分类号: | H01S3/06 | 分类号: | H01S3/06;H01S3/07;H01S3/02 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 张泽纯 |
地址: | 201800 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 晶体 口径 扩大 装置 及其 安装 方法 | ||
1.一种激光晶体通光口径扩大装置,其特征在于该装置包括激光晶体(6)、固定架(1)和螺栓(2)和螺栓(3),上述元部件的位置关系如下:
所述的固定架(1)包括两个相同的夹具,该夹具呈内直角而外圆的柱体结构,两个夹具的体内设有垂直于两个夹具的结合面的两个螺孔(4)和螺孔(5),两个螺栓(2)和螺栓(3)穿过所述的螺孔(4)和螺孔(5)后构成内具方形长孔的外圆柱体,所述的方形长孔与所述的外圆柱同心,在所述的固定架的方形内孔中放置拼接后的激光晶体(6),通过所述的螺栓(2)和螺栓(3)锁紧。
2.根据权利要求1所述的激光晶体通光口径扩大装置,特征在于所述的激光晶体(6)的拼接接缝处填充有填充物(7),包括折射率与激光晶体相近的胶质材料的吸收体包边、片状匹配液循环冷却头或是片状半导体致冷器的冷却头。
3.权利要求1所述的激光晶体通光口径扩大装置的安装方法,特征在于该方法包括下列步骤:
①将通光口径较小的激光晶体加工成同一规格正方形柱体,然后采用金属物质焊接,用吸附方式或直接用铟皮包裹方式按两个方向的拼接成通光口径较大的激光晶体(6)拼接后的激光晶体为一块较大的正方形柱体,在所述的方形柱体的接缝处填充折射率与激光晶体相近的填充物(7)构成拼接激光晶体;
②将所述的拼接激光晶体置于所述的固定架(1)的方形长孔内,然后,通过所述的螺栓(2)和螺栓(3)将所述的拼接激光晶体锁紧固定。
③将所述的固定架(1)置于研模机上对所述的拼接激光晶体的表面进行打磨抛光,达到满足激光晶体的端面要求。
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