[发明专利]印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及通过介由绝缘体层叠多个导体层形成的印刷布线板、包含印刷布线板的半导体封装件和包含半导体封装件的印刷电路板。

背景技术

为了实现电子设备的小型化和功能复杂化，要求上面安装有半导体元件的印刷布线板具有高密度化的布线和更高的电路操作速度。由于对于高密度化的要求，印刷布线板的信号布线趋于更加相互接近，并且，用于连接不同的布线层中的布线的通路趋于具有更小的直径和更小的间距。

另外，关于在通过诸如焊料球的连接端子电气和物理连接半导体封装件的插入基板（印刷布线板）与主板的状态下在母板（主板）上安装半导体封装件的印刷电路板，连接端子具有更小的间距。伴随布线之间的距离由于这样的高密度化变得更小，由信号布线之间的电磁耦合导致的串扰噪声增加。

并且，由于较高的电路操作速度，由信号传送导致的电磁场的频率变高，并且，由微小结构导致的串扰噪声不再是可忽略不计的。特别地，在作为与印刷布线板的表面正交（沿板厚度方向）的布线的通路或连接端子处导致的串扰噪声是严重的问题，尽管其结构与在印刷布线板的表面上形成的信号布线图案相比小。

因此，作为减少在沿板厚度方向延伸的布线之间导致的串扰噪声的方法，提出在信号通路之间布置处地电势的相邻的通路的方法（参见日本专利申请公开No.2005-340247）。

在上述的常规的结构中，可以减少在沿面外方向延伸的布线中的印刷布线板中的信号通路之间导致的串扰噪声。但是，不能减少在沿面外方向延伸的布线中的诸如用于连接印刷布线板上的焊盘和主板上的焊盘的焊料的连接端子之间导致的串扰噪声。因此，这种措施作为用于减少沿与面方向正交的方向延伸的布线之间的串扰噪声的措施是不足的。

发明内容

因此，本发明的目的是，减少在沿与沿印刷布线板的面的面方向正交的方向延伸的布线之间导致的串扰噪声的影响。

根据本发明的一个方面，提供一种印刷布线板，该印刷布线板包含：具有在其中形成的第一信号布线图案和第二信号布线图案的第一导体层；位于板表面上并具有在其中形成的第一电极焊盘和第二电极焊盘的第二导体层，第一电极焊盘通过第一通路与第一信号布线图案电连接，第二电极焊盘通过第二通路与第二信号布线图案电连接；和介由绝缘体设置在第一导体层与第二导体层之间的第三导体层。第三导体层具有在其中形成的第一焊盘，第一焊盘与第一通路电连接。第一焊盘包含当沿与板表面垂直的方向观看时与第二电极焊盘重叠并且介由绝缘体与第二电极焊盘相对的相对部分。

根据本发明，第一焊盘包含与第二电极焊盘相对的相对部分，并由此可增加包含第一通路的信号布线和包含第二通路的信号布线之间的电容耦合。因此，可相互抵消由于电感耦合导致的噪声分量和由于电容耦合导致的噪声分量，并且，结果，可以减少在信号布线之间导致的串扰噪声。

从参照附图对示例性实施例的以下描述，本发明的其它特征将变得清楚。

附图说明

图1是根据本发明的第一实施例的印刷电路板的示意图。

图2A、2B和图2C是示出根据第一实施例的印刷电路板的一部分的详细示图。

图3是表示在根据第一实施例的印刷电路板中导致的串扰噪声的电压的示图。

图4A、4B和图4C是示出根据第一实施例的另一印刷电路板的一部分的详细示图。

图5A、5B和图5C是示出根据本发明的第二实施例的印刷电路板的一部分的详细示图。

图6是表示在根据第二实施例的印刷电路板中导致的串扰噪声的电压的示图。

图7A、7B和图7C是示出根据第二实施例的另一印刷电路板的一部分的详细示图。

图8A、8B和图8C是示出根据本发明的第三实施例的印刷电路板的一部分的详细示图。

图9是表示在根据第三实施例的印刷电路板中导致的串扰噪声的电压的示图。

图10A、10B和图10C是示出根据本发明的第四实施例的印刷电路板的一部分的详细示图。

图11A、11B和图11C是示出根据参考例的印刷电路板的一部分的详细示图。

具体实施方式

以下参照附图详细描述本发明的示例性实施例。

（第一实施例）