[发明专利]检测散热单元的方法及该散热单元的检测系统

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种检测电子装置的技术，具体涉及一种检测散热单元的方法及该散热单元的检测系统。

【背景技术】

为了使电子装置的处理器可正常运行，必需使处理器运行于适当的工作温度下，以避免其过热而影响运作效能。为了避免处理器过热，会设置导热片贴附在处理器之上，以加速处理器的热量散逸。

然而，若是导热片并未能完全的贴附于处理器上时(例如贴歪，或是导热片仅有部分面积覆盖于处理器)，其处理器的散热功效将大打折扣。因此，在装机程序完成后，制造商还必须判断导热片是否正确贴附于处理器上，以确保处理器散热机制正常。

在现行的检测方式中，一般是将电子装置放置于恒温恒湿箱中再加以长时间烧机(burn in)的方式来进行检测，完成后根据处理器的温度来判断处理器散热是否正常，以确定导热片是否正确贴附于处理器上。若否，则需更进一步打开电子装置进行检查导热片的贴附状态。

若检测流程误判断处理器的散热机制不正常，工程人员仍需重新打开电子装置再检查导热片贴附状态，此过程相当无谓及耗时，且会严重影响到整体检测效率。因此如何的提升检测流程对于判断散热机制的正常与否的正确性，成为业界普遍关注的焦点。

【发明内容】

本发明提供一种检测散热单元的方法及该散热单元的检测系统，其可快速地检测出散热单元是否正确的设置于电子装置中。

本发明的检测散热单元的方法适用于电子装置，所述电子装置包括处理器以及热连接处理器的散热单元。所述方法包括：(1)设定预设温差值；(2)设定处理器的工作周期为第一工作周期值；(3)检测处理器于第一工作周期值下的温度；(4)设定处理器的工作周期由第一工作周期值至第二工作周期值；(5)检测处理器于第二工作周期值下的温度；(6)计算处理器于第一工作周期值与第二工作周期值的温差；(7)比较温差与预设温差值以产生记录值；(8)重复步骤(2)至(7)，并且累计记录值；以及(9)依据累计的记录值，判断散热单元是否异常。

较佳的，上述的检测散热单元的方法还包括：设定一预设重复值，其中该预设重复值用以设定步骤(8)中执行步骤(2)至(7)的重复次数；以及在步骤(8)中，依据该预设重复值，重复步骤(2)至(7)。

较佳的，上述的检测散热单元的方法还包括：设定第一预设时间值以及第二预设时间值，其中第一预设时间值用以设定处理器于第一工作周期值下的运行时间，第二预设时间值用以设定处理器于第二工作周期值下的运行时间；在处理器于第一工作周期值下依据第一预设时间值运行第一工作时间后，检测处理器的温度；以及在处理器于第二工作周期值下依据第二预设时间值运行第二工作时间后，检测处理器的温度。

较佳的，检测散热单元的方法还包括：设定第一门坎值；当温差大于预设温差值时，产生记录值；判断累计的记录值是否小于第一门坎值；以及当累计的记录值小于第一门坎值时，判断散热单元为正常。

较佳的，检测散热单元的方法还包括：设定第二门坎值；判断累计的记录值是否大于或等于第二门坎值；以及当累计的记录值大于或等于第二门坎值时，判断散热单元为异常。

较佳的，检测散热单元的方法还包括：当累计的记录值大于或等于第一门坎值且小于第二门坎值时，判断该散热单元为待确认状态；依据一检查次数，重复步骤(8)；当重复步骤(8)的次数小于检查次数时，分别依据每一次步骤(8)所得的累计的记录值，判断散热单元是否异常；以及当重复步骤(8)的次数等于检查次数，并且散热单元仍为待确认状态时，判断散热单元为异常。

较佳的，检测散热单元的方法还包括：设定第一门坎值；当温差小于预设温差值时，产生记录值；判断累计的记录值是否大于或等于第一门坎值；以及当累计的记录值大于或等于第一门坎值时，判断散热单元为正常。

较佳的，检测散热单元的方法还包括：设定第二门坎值；判断累计的记录值是否小于第二门坎值；以及当累计的记录值小于第二门坎值时，判断散热单元为异常。

较佳的，检测散热单元的方法还包括：当累计的记录值小于第一门坎值且大于或等于第二门坎值时，判断散热单元为待确认状态；依据检查次数，重复步骤(8)；当重复步骤(8)的次数小于检查次数时，分别依据每一次步骤(8)所得的累计的记录值，判断散热单元是否异常；以及当重复步骤(8)的次数等于检查次数，并且散热单元仍为待确认状态时，判断散热单元为异常。