[发明专利]覆盖膜及使用其的覆铜层压板

权利要求书

1.一种覆盖膜，其特征在于，

所述覆盖膜包括具有第一面和第二面的透明膜层、硬涂层和粘合剂层，

所述透明膜层的所述第一面层压有所述硬涂层，所述透明膜层的所述第二面层压有所述粘合剂层，所述覆盖膜的总透光率为85％以上，

所述粘合剂层含有选自由丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、聚酯类树脂构成的组中的任一种以上的树脂，

所述硬涂层包含含有选自由丙烯酸酯类感光性化合物构成的组中的任一种以上的主剂的树脂组合物，

所述丙烯酸酯类感光性化合物具有两个以上的(甲基)丙烯酸酯基，

所述硬涂层的玻璃转化温度为200℃～400℃。

2.根据权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，

所述透明膜层包含选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂以及聚碳酸酯树脂构成的组中的任一种以上的树脂。

3.根据权利要求1或2所述的覆盖膜，其特征在于，

所述透明膜层的厚度为10μm～200μm。

4.根据权利要求1或2所述的覆盖膜，其特征在于，

所述硬涂层的厚度为0.5μm～5μm。

5.根据权利要求1或2所述的覆盖膜，其特征在于，

所述硬涂层的玻璃转化温度比所述透明膜层的玻璃转化温度高。

6.根据权利要求1或2所述的覆盖膜，其特征在于，

所述透明膜层的玻璃转化温度为50℃～180℃。

7.根据权利要求1或2所述的覆盖膜，其特征在于，

所述粘合剂层的厚度为10μm～50μm。

8.根据权利要求1或2所述的覆盖膜，其特征在于，

所述粘合剂层在100℃～160℃范围内的熔融粘度为100泊～100000泊。

9.一种覆铜层压板，其特征在于，

在权利要求1至8中任一项所述的所述覆盖膜所包含的所述粘合剂层上，在与层压有所述透明膜层的面相反一侧的面还层压有铜箔层。

10.根据权利要求9所述的覆铜层压板，其特征在于，

所述粘合剂层在100℃～160℃范围内的熔融粘度为10000泊以上。

11.一种柔性印刷电路板，其特征在于，

所述柔性印刷电路板包括权利要求1至8中任一项所述的所述覆盖膜和权利要求9或10所述的所述覆铜层压板，

所述柔性印刷电路板通过在所述覆铜层压板所包含的铜箔层上形成电路后、使所述覆盖膜的粘合剂层粘贴到所述覆铜层压板的电路形成面而得到。

12.根据权利要求11所述的柔性印刷电路板，其特征在于，

所述覆盖膜中含有的粘合剂与所述覆铜层压板中含有的粘合剂的折射率的差为0～0.1。