[发明专利]一种聚合物微加工方法

权利要求书

1.一种聚合物微加工方法，其特征在于：包括控制彼此能够发生反应的至少两种前驱体在反应条件下进行接触反应，生成微结构；

所述前驱体为合成聚合产物所用的反应材料或者包含所述反应材料的复合材料，所述反应条件为加热反应条件，所述至少两种前驱体在相互接触时，在加热条件下反应生成微结构；

所述复合材料选自有机和无机复合材料、锂电池或储能电池的正极或负极材料、电解质材料、隔膜材料，或者太阳能电池的吸光材料、光电材料、电极界面材料中的至少一种；

采用两个前驱体，两个前驱体相互接触，两个前驱体相互接触的表面中至少一个前驱体的表面具有凹凸结构，在加热条件下两个前驱体根据凹凸结构，其相互接触的部分发生反应，生成微结构，所述凹凸结构的尺寸最小达到1纳米。

2.根据权利要求1所述的聚合物微加工方法，其特征在于：还包括通过控制所述至少两种前驱体的接触面，或者控制相互接触的所述至少两种前驱体的反应区域，在加热条件下发生热聚合或者热降解反应，生成微结构。

3.根据权利要求1所述的聚合物微加工方法，其特征在于：所述有机和无机复合材料为有机材料和无机材料的聚合物或者核-壳结构的复合物材料；

所述锂电池或储能电池的正极或负极材料采用碳材料和/或无机材料的核-壳结构复合物材料制备；

所述太阳能电池的吸光材料、光电材料、电极界面材料包括导电分子、导电高分子、导电分子与导电高分子的复合材料、碳纳米管与导电高分子的复合材料、石墨烯与导电高分子的复合材料、碳纳米管、石墨烯与导电高分子的复合材料中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的聚合物微加工方法，其特征在于：还包括洗脱步骤，即采用洗脱溶剂将其中一个前驱体去除。

5.根据权利要求1所述的聚合物微加工方法，其特征在于：所述凹凸结构的尺寸为20纳米～1米。

6.根据权利要求1所述的聚合物微加工方法，其特征在于：所述凹凸结构为前驱体本身具有的特征结构，或者是前驱体附着在一个具有表面凹凸结构的基底上形成的凹凸结构。

7.根据权利要求1～6任一项所述的聚合物微加工方法在动力和储能电池材料制备与加工、太阳能电池材料制备与加工、复合材料制备与加工、传感器材料制备与加工、生物芯片制备与加工以及晶体管材料制备与加工中的应用。