[发明专利]一种整体随形包套制备整体叶盘的热等静压成型方法

权利要求书

1.一种整体随形包套制备整体叶盘的热等静压成型方法，其特征在于：所述的叶盘整体随形包套热等静压成型方法包括按顺序进行的下列步骤： 

1）根据整体叶盘（6）的形状制备蜡质芯模（1），该芯模（1）由整体叶盘（6）的形状和相应的加工余量组成。蜡质芯模（1）的形状为包套（3）的内部型腔； 

2）将蜡质芯模（1）进行导电化处理，通过电铸方法，直接得到热等静压用的整体随形包套（3）。该包套（3）精确复制蜡质芯模（1）的外部尺寸，顶部有直接与抽真空管相连的连接部位（4）； 

3）根据整体叶盘（6）的材料要求，制备粉末并筛选出100～200目区间满足要求的部分备用； 

4）对整体包套（3）进行抽真空检漏，以检查电铸工艺的完整性，然后将上述制备好粉末（5）装入有叶盘形状的整体包套（3）内，填充过程采用振动填充，以使粉末体内部达到较高初始致密度； 

5）将抽真空管跟整体包套（3）的连接部位（4）通过焊接方式相连； 

6）将上述整体随形包套（3）置于加热炉中，然后在高温下利用高度真空泵通过抽真空管对包套（3）的内部进行抽真空处理，最后对抽真空管进行焊接密封，从而保证包套（3）的气密性； 

7）将已密封好的整体随形包套（3）置于热等静压设备中进行热等静压处理，以使整体叶盘（6）的粉末材料（5）在高温高压下固结并致密化以成型整体叶盘（6）； 

8）利用化学腐蚀方法去除整体随形包套（2）这一薄壳，得到最终的整体叶盘（6）。 

2.根据权利要求1所述的叶盘整体随形包套热等静压成型方法，其特 征在于：所述步骤1）中型芯采用蜡质材料；步骤2）中的电铸电解液pH值为3～5，温度为20～50℃，电流密度为0.5～32A/dm²，然后用加热方式去除蜡质芯模，得到整体随形包套。 

3.根据权利要求1所述的叶盘整体随形包套热等静压成型方法，其特征在于：所述的步骤6）中抽真空先在室温中进行，待真空度稳定，再在加热炉中进行高度抽真空，抽真空时采用高温200～400℃；包套内部的真空度高于3x10^-2Pa。 

4.根据权利要求1所述的叶盘整体随形包套热等静压成型方法，其特征在于：所述的步骤7）中热等静压工艺条件为温度与压力同时上升到900℃～1000℃和150MPa，保温保压两小时然后随炉冷却至室温。 

5.根据权利要求1所述的叶盘整体随形包套热等静压成型方法，其特征在于：所述的步骤8）中的电化学化学腐蚀方法去除包套。