[发明专利]一种无卤阻燃环氧树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种环保阻燃材料，特别是涉及一种无卤阻燃环氧树脂组合物。

背景技术

随着电子电器工业在全球的快速发展，电子电器产品废弃物及电子电气中的有毒物资对环境的影响也越来越严重，引起全球各国的重视，现有的阻燃印刷电路板基材采用卤系阻燃剂，这类含卤系类化合物进行不完全燃烧时会对人体、环境极为有害的二恶英物质，世界上许多国家已制定或禁止用含有卤素阻燃剂的基材法规，基材无卤化已成为PCB领域发展的热点。目前所采用的无卤阻燃PCB基材时添加含磷化合物的，虽然能很好的阻燃，但存在这耐热性，耐湿性，低及层间粘结性差的问题。

发明内容

本发明的目的就是为克服上述现有技术存在的缺陷，而提供一种无卤阻燃环氧树脂组合物。

采用的技术方案是：

一种无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于：其配方按重量百分比为：

溴化环氧树脂60-70％、超细氢氧化镁25-30％、润滑剂1.5-3％、抗氧剂1.5-3％、稳定剂0.8-1.2％。

上述的润滑剂选择硬脂酸锌(znste)、硅酮木料(MB50-002)中的一种或两种。

上述的抗氧剂选择抗氧1010。

上述的稳定剂选择钙/锌复合稳定剂。

本发明的无卤阻燃环氧树脂组合物具有操作性好、阻燃性好和反应性好等优点，用于制作印刷电路覆铜板，使得该覆铜板极具良好的耐热性。阻燃性及吸水率低等综和性能。

具体实施方式

实施例一

一种无卤阻燃环氧树脂组合物，其配方按重量百分比为：

溴化环氧树脂67％、超细氢氧化镁28％、润滑剂2％、抗氧剂2％、稳定剂1％。

实施例二

一种无卤阻燃环氧树脂组合物，其配方按重量百分比为：

溴化环氧树脂65％、超细氢氧化镁29％、润滑剂2.4％、抗氧剂2.5％、稳定剂1.1％。