[发明专利]可再充电电池

权利要求书

1.一种可再充电电池，包括：

壳体；

电极组件，布置在所述壳体内；以及

保护电路模块，附接到所述壳体中的开口以将所述电极组件密封在所述壳体内，该保护电路模块包括：

电路基板，包括印刷电路板和布置在所述印刷电路板上的电子部件；和

由所述电路基板支持的金属层，其中所述金属层的周边部分附接到所述壳体以将所述电极组件密封在所述壳体内。

2.如权利要求1所述的可再充电电池，其中所述电子部件面对所述电极组件。

3.如权利要求1所述的可再充电电池，还包括布置在所述电极组件与所述电路基板和所述金属层的每个之间的树脂层。

4.如权利要求3所述的可再充电电池，其中所述树脂层覆盖所述电子部件。

5.如权利要求4所述的可再充电电池，所述保护电路模块还包括形成在所述电路基板上并延伸穿过所述树脂层的引线接头。

6.如权利要求3所述的可再充电电池，其中所述保护电路模块被电解质溶液注入孔穿透。

7.如权利要求6所述的可再充电电池，其中在与穿过所述保护电路模块的所述电解质溶液注入孔的位置相应的位置处，所述树脂层被所述电解质溶液注入孔穿透。

8.如权利要求1所述的可再充电电池，其中金属层具有板形并由与所述壳体相同的材料组成。

9.如权利要求8所述的可再充电电池，其中所述金属层被焊接到所述壳体。

10.如权利要求3所述的可再充电电池，其中所述电子部件是布置在所述电路基板的面对所述电极组件的一侧的集成电路芯片，所述电子部件布置在所述壳体内并被所述树脂层覆盖。

11.如权利要求1所述的可再充电电池，其中所述电路基板包括第一板和第二板，所述金属层布置在所述第一板与所述第二板之间，所述第一板和所述第二板每个均为印刷电路板。

12.如权利要求11所述的可再充电电池，其中所述金属层沿着所述电路基板的长度从所述第一板和所述第二板的第一端之外延伸到所述第一板和所述第二板的第二端之外。

13.如权利要求1所述的可再充电电池，其中所述金属层仅布置在所述电路基板的周边处，并具有插入所述电路基板的侧壁中的支撑部以及延伸到所述电路基板的端部的侧壁之外的突出部。

14.如权利要求1所述的可再充电电池，其中所述金属层布置在所述电路基板的顶面上，所述金属层沿着所述电路基板的长度从所述电路基板的第一端之外延伸到所述电路基板的第二端之外。

15.如权利要求3所述的可再充电电池，其中所述树脂层包括布置在所述电路基板的底面上的下成型部和布置在所述电路基板的顶面上的上成型部，所述树脂层具有与所述可再充电电池的外端子相应的开口。

16.如权利要求15所述的可再充电电池，其中所述金属层从所述上成型部和所述下成型部的端侧壁突出。

17.如权利要求1所述的可再充电电池，其中所述金属层布置在所述电路基板的下侧上并且仅布置在所述电路模块的周边处。

18.如权利要求14所述的可再充电电池，还包括布置在所述电路基板的顶面上以连接到外部装置的外端子，所述金属层具有在所述外端子附近的孔以防止电连接到所述外端子。

19.一种可再充电电池，包括：

壳体；

电极组件，布置在所述壳体内；以及

保护电路模块，与所述壳体中的开口接合，该保护电路模块包括：

电路基板，包括印刷电路板和布置在所述印刷电路板上的保护元件集成电路芯片，该印刷电路板包括布置在其上的导电迹线，和

接合到电路基板的金属层。

20.如权利要求19所述的可再充电电池，还包括布置在所述电极组件与所述保护电路模块之间并覆盖所述保护元件集成电路芯片的树脂层。