[发明专利]高多阶HDI印刷电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板（PCB）工程设计及生产制程领域，尤其涉及一种高多阶HDI印刷电路板的制作方法。

背景技术

随着目前电子产品持续而迅速小型化、轻便化、多功能化的趋势，高密度的安装技术的发展，行业上对于作为原件的载体和连接体印刷电路板越来越提出了更高的要求，以便其能够成为具有高密度、高精度、高可靠性的能大幅度提高组装密度的电子元部件。因此应用于新的PCB工艺技术的高密度互连（high density interconnection，HDI）被广泛应用于各种电子产品，HDI板技术的应用范围越来越广。

由于高多阶HDI印刷电路板一般需经过多次热压合达到所需的层数，同时并通过制作多次的埋、盲孔、通孔及内外层线路图形等元素，达到所需的选择性或任意层间的电气性能互联，在此过程中，如果因各层别及各组成元素间的对位基准及对位精度的不同，势必造成诸如偏孔、图形移位、盲孔叠孔错位、盲/通孔与线路图形间的涨缩不一致等缺陷，严重影响到产品的品质及性能可靠性，因此需要提出一种可以解决上述问题的高多阶HDI印刷电路板的制作方法。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是现有高多阶HDI印刷电路板的制作方法造成诸如偏孔、图形移位、盲孔叠孔错位、盲/通孔与线路图形间的涨缩不一致等缺陷。

为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种高多阶HDI印刷电路板的制作方法，所述高多阶HDI印刷电路板包括依序叠层的L1-L8共8层芯板，所述制作方法包括：

步骤S1，根据叠层结构、芯板材料特性以及制程中的涨缩变化率，对L4/L5层芯板的机械埋孔进行涨缩系数动态预补偿；

步骤S2，对L4/L5层芯板的机械埋孔进行钻带预补偿后，由机械钻孔进行生产L4/L5层埋孔层别，做第一埋孔层别标记，在钻孔前在芯板的两个短边分别打一个销钉定位孔做定位；

步骤S3，对L4/L5层芯板机械埋孔加工后，L4/L5层线路以第一埋孔层别标记中的标准定位靶孔为基准，对应的图形线路菲林￠1.0mm实心黑点，第一埋孔层别标记中的标准定位靶孔对应￠3.2mm机械孔，两者通过全自动曝光机对准，制作线路图形层；

步骤S4，对L4/L5层芯板上制作线路图形层时，工程线路菲林片中同步在芯板板边上制作7个标准定位靶标，以及4个分布于芯板短边及长边的镭射标准靶标；

步骤S5，对L4/L5层芯板制作线路图形层后，经第一次热压合形成L3/L6层，通过X-RAY抓取L4/L5层中7个标准定位靶标，钻出第一靶标孔、第二靶标孔、第三靶标孔、第四靶标孔、第五靶标孔、第六靶标孔和第七靶标孔共7个￠3.175mm X-RAY靶标孔，其中，第一靶标孔、第二靶标孔和第三靶标孔位于芯板的短边中部，其作为N-1次机械埋孔定位PIN孔，第四靶标孔、第五靶标孔、第六靶标孔和第七靶标孔位于芯板短边及长边的角落，其作为N-1次外层或外层的曝光对位靶标，第四靶标孔为防呆孔，此7个孔同所述镭射对位靶标同时设置于内层芯板或N-1次外层图形中，L3/L4、L5/L6层镭射盲孔定位时采用L4/L5层中的镭射对位靶标进行定位；

步骤S6，对L3/L6层镭射盲孔加工后，依据抓取的L4/L5层中4个实际镭射靶标的涨缩数据，并依此为涨缩依据，导入L3/L6层中的机械埋孔钻带涨缩预放中，做第二埋孔层别标记，使第二埋孔层别标记与L4/L5层线路图形、镭射层别一一匹配；

步骤S7，对第二埋孔层别标记进行机械埋孔加工后，L3/L6层线路图形制作时，依据镭射埋孔加工后的涨缩数据，采用第四靶标孔、第五靶标孔、第六靶标孔和第七靶标孔标准对位靶标孔进行L3/L6层线路定位曝光，使镭射层、机械埋孔、线路图形层三者均采用同一系统定位坐标，确保了三者涨缩对位的精度及匹配性；

步骤S8，对L3/L6层制作线路图形时，同步骤S4一致，使之形成下一层别的对位系统，确保后期的L2/L7层的X-RAY孔的定位及镭射定位制作，进而用作L2/L7层钻孔层、线路图形层及盲孔定位基准；

步骤S9，对L3/L6层制作线路图形后，经第二次热压合形成L2/L7层，同步骤S5、步骤S6和步骤S7一致，使之依据前一层别的定位方式，形成当前层别所需的镭射层、机械埋孔和线路图形层等，同时为后期制作的下一层别提供所需的定位基准点；