[发明专利]一种正向串联的二极管框架结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体框架，特指一种正向串联的二极管框架结构。

背景技术

在半导体行业，随着各种新型材料、技术的不断发展，二极管所能承受的反向工作电压也越来越高。但是由于半导体材料本身也有其极限，PN结所能承受的耐压也不可能无止尽的增加。在电路中，当所要求的二极管承受的电压值超过其最高反向工作电压时，一个二极管就满足不了要求，这时，可将两只或两只以上的二极管串联起来代替一只使用，使每只二极管平均分担反向电压，且均不超过其极限值，这样就可以成倍增加二极管所能承受的反向工作电压。

然而对于大规模集成电路来说，如将相同型号的两个二极管串联使用时，则需要4只引脚焊接点和2个管体的空间，这样大大浪费了集成电路有限的空间，而且增加的引脚焊接点同时也增加了虚焊、脱焊的风险，对产品的使用可靠性带来了不利影响。

发明内容

本发明的目的在于针对已有的技术现状，提供一种正向串联的二极管框架结构，以减少集成电路的空间，增加产品使用的可靠性。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明为一种正向串联的二极管框架结构，包括塑封部分、第一引脚、第二引脚，所述塑封部分中设有两个平行排列的载芯板，两个载芯板顶端分别与一塑封定位孔相连接，下端分别与一管脚相连接，而第一管脚与第一中筋引脚相连接，第二管脚与第二中筋引脚相连接，所述第一引脚与第一中筋引脚相连接，第二引脚与第三中筋引脚相连接。

所述两个载芯板面积均为3.0*3.0mm²-4.3*4.0mm²，其优选面积为3.0*3.0mm²，两个载芯板的间距为0.50mm。

所述第二中筋引脚的面积为2.80*1.60mm²。

所述载芯板与管脚的连接处宽度为2.80mm。

所述载芯板与塑封定位孔的连接部位背向台阶式弯折45°，第一管脚和第二管脚背向台阶式弯折45°。

本发明的优点在于：与以往的框架规格相对比，通过将载芯板分为两个独立的区域，载芯板与两侧形成45度凹入，缩小框架弯折尺寸、加宽加长的中筋引脚面积，不仅大大节省了集成电路的空间，并且减少了引脚焊接点，同时也减少了虚焊、脱焊的风险，有效的增加了产品使用的可靠性，其易于塑封、存放。

附图说明：

附图1为发明之成品结构示意图；

附图2为发明之框架结构示意图；

附图3为发明之侧视图。

具体实施方式：

为了使审查委员能对本发明之目的、特征及功能有更进一步了解，兹举较佳实施例并配合图式详细说明如下：

请参阅图1所示，系为本发明之较佳实施例的结构示意图，本发明为一种正向串联的二极管框架结构，包括塑封部分1、第一引脚、第二引脚，所述塑封部分1中设有两个平行排列的载芯板31、32，载芯板31顶端与塑封定位孔41相连接，下端与第一管脚51相连接，载芯板32顶端与塑封定位孔42相连接，下端与第二管脚52相连接，而第一管脚51与第一中筋引脚61相连接，第二管脚52与第二中筋引脚62相连接。所述第一引脚21与第一中筋引脚61相连接，第二引脚22与第三中筋引脚63相连接。

所述两个载芯板31、载芯板32的面积均为3.0*3.0mm²-4.3*4.0mm²，其优选面积为3.0*3.0mm²，故适应于尺寸在3.0*3.0mm²以下的芯片装配，且载芯板31、32之间的间距为0.50mm，此间距宽度可以最大限度的增加两个分立载芯板31、32的面积，且该间距也不会因两个载芯板31、32距离过近而导致塑封后的载芯板31、32间缺胶、针孔异常。

所述第二中筋引脚62面积为2.80*1.60mm²，可以适应1*20mil以下的粗铝线焊接。

所述载芯板31与第一管脚51、载芯板32与第二管脚52的连接处为连筋底边7，其宽度为2.80mm，这样一来不会影响引脚与载芯板的结合强度，另外缩小后的弯折部位也不会对塑封时的树脂体流动产生阻塞作用。