[发明专利]光电混载基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种将光波导路和电路基板层叠而成的光电混载基板及其制造方法。

背景技术

在最近的电子设备等中，随着传输信息量的增加，除了电布线以外，还采用光布线。作为这样的电子设备，例如，如图11所示，提出有一种光电混载基板，该光电混载基板是通过在由聚酰亚胺等构成的绝缘性基板51的表面上形成电布线52而构成的电路基板E₀的上述绝缘性基板51的背面（与电布线52的形成面相反的那一侧的面）层叠由环氧树脂等构成的光波导路（光布线）W₀（下包层56、芯57以及上包层58）而构成的光电混载基板（例如，参照专利文献1）。

然而，在上述光电混载基板中，由于绝缘性基板51（聚酰亚胺树脂等）与光波导路W₀（环氧树脂等）相接触，因此，由于两者的线膨胀系数的差异，在光波导路W₀中会因周围的温度产生应力、微小的弯曲，由于这种原因，导致光波导路W₀的光传播损失变大。

另一方面，作为光电混载基板，如图12所示，提出有一种在上述绝缘性基板51与光波导路W₀之间在整个面上设有不锈钢层M₀的光电混载基板（例如，参照专利文献2）。在该光电混载基板中，由于上述不锈钢层M₀作为加强材料而发挥作用，因此能够防止在上述光波导路W₀中产生应力、微小的弯曲，从而能够抑制光传播损失的增加。

专利文献1：日本特开2010－164655号公报

专利文献2：日本特开2009－265342号公报

如上所述，光电混载基板要求抑制光传播损失的增加，但除此之外，有时还要求挠性。然而，当为了减小光传播损失而如上述那样（参照图12）在整个面上设有不锈钢层M₀时，该不锈钢层M₀会影响挠性。

发明内容

本发明是鉴于这样的情况而做成的，其目的在于提供一种能够抑制光传播损失的增加且挠性也优异的光电混载基板及其制造方法。

为了达到上述目的，本发明的第1技术方案提供一种光电混载基板，该光电混载基板包括：电路基板，其通过在绝缘层的表面上形成电布线而构成；光波导路，其形成于该电路基板的上述绝缘层的背面并包括包层；以及金属层，其形成于上述光波导路的上述包层与上述电路基板的上述绝缘层之间，其中，上述金属层的至少一部分呈下述（A）和（B）中的任意一种图案形成状态，且上述光波导路的包层进入并埋入到上述金属层的经由该图案形成被去除而形成的去除痕迹中，（A）上述金属层形成为分布形成有多个点状凸部的图案，（B）在上述金属层上形成有分布形成有多个点状凹部的图案。

另外，本发明的第2技术方案提供一种光电混载基板的制造方法，在该制造方法中，在金属层的表面上形成绝缘层并在该绝缘层的表面上形成电布线后，在上述金属层的背面形成光波导路，其中，在形成上述光波导路前，利用蚀刻来使上述光电混载基板的上述金属层的至少一部分呈下述（A）和（B）中的任意一种图案形成状态，从而获得上述技术方案1所述的光电混载基板，（A）上述金属层形成为通过分布形成多个点状凸部而成的图案，（B）在上述金属层上形成有通过分布形成多个点状凹部而成的图案。

本发明的光电混载基板中的金属层的至少一部分呈上述（A）和（B）中的任意一种图案形成状态。即，呈没有整面地形成金属层而局部地形成有金属层的状态。因此，光电混载基板富有挠性。由此，能够在使本发明的光电混载基板变形后的状态下使用本发明的光电混载基板，从而使本发明的光电混载基板的用途的自由度扩大。另外，本发明的光电混载基板在受到冲击等的情况下，也容易变形而能够缓和上述冲击。并且，由于呈上述图案形成状态的金属层部分作为加强材料而发挥作用，因此能够防止在上述光波导路的芯上产生应力、微小的弯曲，从而能够抑制光波导路的光传播损失的增加。而且，上述金属层的通过图案形成而形成的去除痕迹并不是空洞，而是使光波导路的包层进入并埋入到该去除痕迹中，因此光波导路的芯的形状稳定，从而能够维持适当的光传播。这样，本发明的光电混载基板不仅挠性优异，而且在抑制光传播损失的增加的方面也优异。